차세대 AI용 대용량 메모리 기술 3개
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작성일
2024.09.17 13:42
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첫번째는 TSMC가 밀고 있는 실리콘 포토닉스 입니다.
광섬유로 대량의 CXL 메모리 모듈을 연결해서 메모리 용량 문제를 해결하자는 건데 특허와 전문가 모아서 제품화 진행중이고 삼성은 27년 부터 한다고 합니다.
두번째는 풀사이즈 웨이퍼를 이용한 대량의 S램 활용입니다.
속도와 저전력은 보장되지만 높은 파운드리 기술이 요구되기 때문에 허들이 높습니다.
세번째는 AI칩 위로 관통전극을 이용해 HBM을 쌓아 올리는 방식입니다.
딱봐도 열관리 문제가 있을거 같고 높은 제조난이도 코스트 문제가 있을거 같습니다.
제 생각에는 코스트나 업그레이드 유연성 측면에서 TSMC의 실리콘 포토닉스가 정답같아 보입니다. 무엇보다 우리나라에 괜찮은 광섬유 기술 가진 기업들이 그럭저럭 있어서 자본만 받쳐주면 TSMC를 충분히 따라잡을수 있을거 같습니다.
댓글 4
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달짝지근님의 댓글
시장 방향은 첫 번째인 실리콘 포토닉스일 것 같은데
의외로 거대 AI에서는 두번째인 단일 웨이퍼를 통째로 사용하는 저 방식이 꽤 쓰이지 않을까? 싶더군요
의외로 거대 AI에서는 두번째인 단일 웨이퍼를 통째로 사용하는 저 방식이 꽤 쓰이지 않을까? 싶더군요
luqu님의 댓글