첫번째는 TSMC가 밀고 있는 실리콘 포토닉스 입니다.

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광섬유로 대량의 CXL 메모리 모듈을 연결해서 메모리 용량 문제를 해결하자는 건데 특허와 전문가 모아서 제품화 진행중이고 삼성은 27년 부터 한다고 합니다.

두번째는 풀사이즈 웨이퍼를 이용한 대량의 S램 활용입니다.

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속도와 저전력은 보장되지만 높은 파운드리 기술이 요구되기 때문에 허들이 높습니다.

세번째는 AI칩 위로 관통전극을 이용해 HBM을 쌓아 올리는 방식입니다.

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딱봐도 열관리 문제가 있을거 같고 높은 제조난이도 코스트 문제가 있을거 같습니다.

제 생각에는 코스트나 업그레이드 유연성 측면에서 TSMC의 실리콘 포토닉스가 정답같아 보입니다. 무엇보다 우리나라에 괜찮은 광섬유 기술 가진 기업들이 그럭저럭 있어서 자본만 받쳐주면 TSMC를 충분히 따라잡을수 있을거 같습니다.

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