7800x3d : 칩렛 위에 메모리를 적층하는 구조

-> 칩렛에서 발생되는 열이 메모리에 전달되고 이후 히트 스프레드(뚜껑)를 통해 방출되는 구조.

9800x3d : 칩렛 아래에 메모리를 적층 위치시키는 구조

-> 칩렛에서 발생되는 열이 바로 히트 스프레드를 통해 방출되는 구조.

발열 감소 및 성능향상 확실시 됨.

이거 특허 냈을텐데....다른 회사들은 모방도 어렵겠네요.