라이젠 9800x3d 성능향상 이유
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작성일
2024.10.31 15:35
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7800x3d : 칩렛 위에 메모리를 적층하는 구조
-> 칩렛에서 발생되는 열이 메모리에 전달되고 이후 히트 스프레드(뚜껑)를 통해 방출되는 구조.
9800x3d : 칩렛 아래에 메모리를 적층 위치시키는 구조
-> 칩렛에서 발생되는 열이 바로 히트 스프레드를 통해 방출되는 구조.
발열 감소 및 성능향상 확실시 됨.
이거 특허 냈을텐데....다른 회사들은 모방도 어렵겠네요.
댓글 7
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제리아스님의 댓글의 댓글
@커피믹스는에스프레소의꿈을꾸는가님에게 답글
친척 밥그릇은 챙겨줘야죠 ㅎㅎ
제리아스님의 댓글의 댓글
@팟타이님에게 답글
출시가 아니라 정보 아닐까 싶습니다. 발표가 11월 7일인걸로 알거든요
커피믹스는에스프레소의꿈을꾸는가님의 댓글