맛폰 베이퍼 챔버 이외에 다른 쿨링 수단 찾아야 할 때인가보네요

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작성자 no_profile uatant 118.♡.77.90
작성일 2024.11.02 13:21
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엘리트x 탑재한 중국 안드로이드폰 베이퍼 챔버입니다.


공통적으로 쿨링 필름 + 늘어난 베이퍼챔버 


두 가지 대책으로 발열을 효율적으로 잡아서


아이폰 16 프맥보다 긱벤치 + 유지력 + 게임성능 다 잡기는 했는데


매년 클럭 올리다 보면 이거 배챔만으로는 어려워지는 시기가 올거 같네요.


직접적으로 공랭 쿨링팬 다는 건 무리일텐데


배챔 한계가 오면 그 때는 어떤 답이 나올까요



댓글 6 / 1 페이지

요시님의 댓글

작성자 no_profile 요시 (172.♡.54.214)
작성일 11.02 13:28
최후에는 최고 클럭 유지 시(게임등의 상황)
기기 뒷판표면으로 직접 열을 발산하게 하고
쿨링용 폰 케이스를 결착시키는 식으로
가지 않을까 싶으요

아님 자력으로 붙이는 쿨링 시스템이라던가

kissing님의 댓글

작성자 kissing (118.♡.11.250)
작성일 11.02 13:31
돈이 문제죠. 효율 높일수록 가격은 올라가니 아마 저 구조가 가성비는 제일 좋을 겁니다. 기술이 없는게 아니라 단가가 안나와서 못하는 경우가 대부분입니다.

uatant님의 댓글의 댓글

대댓글 작성자 no_profile uatant (118.♡.15.92)
작성일 11.02 13:40
@kissing님에게 답글 가성비가 좋아도 머지 않아서 스마트폰 빅코어 클럭이 5ghz 넘어가면 공정으로 개선한다고 해도 어려워질 때가 올거 같습니다.

Eclipse7님의 댓글

작성자 Eclipse7 (175.♡.109.67)
작성일 11.02 13:33
https://www.youtube.com/watch?v=U5DpA7hN8Qs


제조할때 요런 작업을 추가 해주면 좋을것 같아요.

핫산V4님의 댓글

작성자 no_profile 핫산V4 (222.♡.78.168)
작성일 11.02 14:02
사실 스마트폰 발열 잡는 가장 효과적인 방법은....
외판을 모두 구리로 만들어버리면 발열을 재대로 잡히겠죠

대신 저온화상을 드리겠읍니다.

물리적으로 뒷판에 열 빨리 전달되는것 이상은 힘들것 같아요

크라카토아님의 댓글

작성자 크라카토아 (203.♡.83.22)
작성일 11.02 14:29
게이밍 폰중엔 진짜 팬달린 놈도 있더라구요.
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