하이닉스 HBM과 삼성전자 HBM 차이
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Lv.1 wlqehf (61.♡.104.109)

2024년 4월 18일 AM 02:26 · 수정됨(08:27)

조회 2,694 공감 0

{video: https://www.youtube.com/watch?v=YkkJcyfhyiY }

유투브 보다가 우연히 본건데

잠이 안와서 다시보면서 정리해보자면

  • HBM에서 단(층)수뿐만 아니라 높이제한(JDEC 표준)이 있게되는데 여기서
  • 같은 높이에 얼마나 많이 적층시켜서 넣을수 있는가가 기술이다.
  1. 하이닉스 HBM과 삼전 HBM은 구현한 기술방식이 틀린데 
  2. 하이닉스는 MR-MUF라는 몰딩방식으로 구현했고
  3. 삼성전자는 NCF라는 필름 방식으로 구현했다
  4. 생산성은 MR-MUF가 좋으나 세정이라는 공정이 추가되서 귀찮고
  5. NCF는 어라이를 정확하게 눌러야 한다는 단점이 있다.

이후는 하이브리드 본더라는 더 나간 기술적인 내용과 세라믹 기판 이야기도 나오고

이해하기도 힘들고 찾아봐야 하는 내용인데

이거 NAND냐 NOR이냐 만큼 구현방식이 틀리네요.

아 그리고 마이크론도 동일하게 NCF라는데 수율은 개망이라고 합니다. 지금은 개선됬는지

모르겠는데.

참고 : https://www.sedaily.com/NewsView/29OHODCQ01

댓글 (5)

  • 퐁팡핑요

    퐁팡핑요 Lv.1

    24.04.18 · 240.♡.223.20

    일단 양산해서 이익내고 있는 기술로 시장을 선점하는게 중요합니다. 연구비 갈아 넣은 상위 기술이라고 해도 수율 못 끌어올리면 노답이죠.
  • 연탄불

    연탄불 Lv.1

    24.04.18 · 1.♡.75.73

    좋은 정보 고맙습니다.

    p.s.
    하이닉스 HBM과 삼전 HBM은 구현한 기술방식이 틀린데
    ---> 다른데 ^^
  • 2

    2024년4월10일 Lv.1

    24.04.18 · 243.♡.135.163

    A회사는 사장의 잘못된 판단으로
    hbm 후공정 조직을 시켜버렸고,
    그 조직의 주요멤버들이 B회사로 흡수 이직 되었고, 결국 이런 격차로 이어졌다고 합니다.

    A회사는 향후 몇년간 B회사를 따라잡기 힘들거고, A사 직원들은 적어도 향후 3년은 ps 0% 받을거라는 소문이 무성합니다. 그래서 1000명 넘는 사원들이 노조 시위에 참석하고 있다고 합니다

    사장이 수십억 연봉 받는 이유는 올바른 비젼을 적기에 찾으라는건데.. 그 사장은 혼이 나야합니다
  • zeno

    zeno Lv.1 → 2024년4월10일

    24.04.18 · 211.♡.91.194

    여기서 잘못된 판단을 한 A회사의 사장이 현 사장이 아니라 전임자라는 겁니다.
    그 전임 사장이 싸놓은 똥이 엄청나 후임 사장이 치우는데 고생...치울 생각을 안한다는군요.
    그냥 나몰라라하며 립서비스만 열심히 한다고...
  • Titleistian

    Titleistian Lv.1 → zeno

    24.04.18 · 247.♡.230.237

    후임사장도 겁나 문제라는 소문이 많죠 ㅋㅋ

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