삼성 수괴와 서초딩들이 있는한......미래는.....

서초딩: 아 용어 어려워 다시 만들어와. 야 폰트 글짜 보기싫다 다시 만들어. 이짓하고 있는데 뭐가 나오겠어요? ㅋㅋㅋㅋ

아주 최신은 모르겠지만, 예전 공정을 사용해본 경험에 따르면, 삼성 엑시노스는 정치적 이유로 무조건 자체 공정으로 만들어야 하는데, 자체 공정이 개떡같습니다. Library가 나빠서, 설계하기가 지랄같아요. TSMC는 성능 레벨이 예를 들면, 한 5가지가 있어서, 필요한 성능에 따라서 골라 쓸수 있는, 그렇지만 전기를 조금 더먹는 여러가지 셋트가 있어서 적절한걸 쓸수가 있는데, 삼성은 그렇게 좋지 않아서, 너무 빠르거나, 너무 전기를 많이 먹거나 그렇게만 되기도 하고, 수율도 나쁩니다. 경험이 없으니, 어디서 수율이 나쁜지 결과도 잘 안 나와요.

퀄컴이나 NVIDIA는 자체적으로 공정 팀이 있어서 삼성에 의존하지 않고 자체적으로 할겁니다. 그러니 삼성이 경험이 나쁘더라도, 퀄컴 자체적으로 수율을 올릴수 있죠. 예전 TSMC도 수직 via hole이 다 망가지는 문제 (아주 오래전에), 모든 수직 via는 double로 만들고 하던 적이 있었습니다. 그런 식으로 설계 단계에서 고칠수 있는게 몇가지 있는데, 그것도 공정쪽에서 제대로 가이드가 나와야 하는거죠.

최대성능 잘 나오는것도 중요하지만 스마트폰용은 얼마나 파워세이빙하기 쉽게 디자인했는지가 더 큰 관전 포인트아닌가 싶네요.

실제로 쓸만한지는 나중에 제품이 나와봐야 알죠. 원래 스마트폰 AP에는, 고성능/저성능 이런 main CPU말고도 IO나 전력 관리 이런쪽으로 조그만 CPU들이 적어도 10에서 20~30개 정도 들어가서, main CPU가 자고 있는 동안 (거의 sleep상태), 온갖 자잘한 일들을 수행합니다. main CPU가 전력을 워낙 먹기 때문에, 음악 play자잘한거 하느라고 main CPU를 키면 낭패입니다. 그래서 조그만 것들이 많은데, 그걸 어떻게 활용하느냐 하는게 노하우죠. 그런건 벤치에서 드러나지 않습니다.