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'삼성전자는 왜 한미반도체의 HBM 핵심 장비인 듀얼 TC 본더 장비를 공급받지 못하나'

하이닉스와 마이크론은 한미반도체의 듀얼 TC 본더 장비를 공급받아 사용하는데 삼성전자는 아직 공급을 받지 못하고 성능이 떨어지는 타사 장비를 사용한다. 

한미반도체는 2017년 기존 TC 본더와 비교 처리량이 4배 높은 듀얼 TC 본더 장비를 세계 최초로 개발하여 하이닉스에 납품해 왔다. 

TC 본더는 열압착 본딩 장비로 웨이퍼를 서로 연결해 2.5D, 3D 구조의 반도체 구성을 가능하게 한다. 이는 대화형 인공지능(AI) ‘챗GPT’를 구현하는 HBM 생산에 필요한 핵심장비다. 

그런데 이 핵심장비를 반도체 3사 중 가장 큰 삼성전자가 납품을 받지 못하고 있는 것이다. 

왜 그럴까? 

시간을 거슬러 2012년으로 가보자. 

한미반도체는 삼성전자의 자회사인 세크론을 상대로 반도체 후공정에 쓰이는 '소잉 앤 플레이스먼트'와 관련 4건의 특허 침해 소송을 제기하였고 승소하였다. 

한미반도체가 개발해 2000년부터 삼성전자에 '소잉 앤 플레이스먼트'를 한 해에 수십대를 납품해 왔는데 2007년 도부터 주문량이 급감하더니 2008~2012년 사이에는 고작 한 대만을 납품하였다. 

이 시기 삼성전자의 자회사인 세크론은 무려 158대의 '소잉 앤 플레이스먼트' 장비를 납품한 것이다. 

문제는 삼성전자만 거래하면 자회사니까 그래도 한미반도체가 어떻게 눈감아 줄 수 있지만 세크론이 전 세계 시장에서 한미반도체의 거래처를 잠식해 간 것이다. 

삼성이 한미반도체의 특허를 침해하여 자회사를 통해 제품을 생산하고 한미반도체의 생존을 위협하자 한미반도체는 특허소송을 제기하였고 결국 최종 승리를 하였다. 

우리나라 대기업의 아주 오랜 고질병인 중소기업 기술탈취를 적나라하게 보여준 사건이었다. 

이 사건 이후 한미반도체와 삼성 간의 거래는 단절되었고 최근 HBM 장비 시장에서 독보적 위치를 차지한 한미반도체에게 삼성이 장비 공급을 받고자 여러 경로로 접촉하고 언플도 흘리고는 있지만 한미반도체는 사실무근이며 논의 중이 아니다고 일축해 버렸다

반도체 시장의 초강자인 '갑' 삼성전자가 HBM 시장에서는 '을'의 위치로 바뀐 것이다. 

이게 다 이재용 덕분이다.