마이크론 ‘칩 재설계’ 악재…HBM 삼전·하닉 2강 체제로

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마이크론, 엔비디아 HBM4 인증 난항

뉴욕주 클레이 팹 가동도 2~3년 연기

‘3사 각축전’ 예상 깨고 韓 투톱 구도

삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 주문 폭증에 대응해 생산능력 확대에 박차를 가하고 있는 가운데 미국 마이크론은 최근 기술력 저하와 신규 생산시설 구축 지연이라는 진통을 겪고 있다.

당초 반도체 업계는 내년부터 HBM 시장을 두고 메모리 3사가 치열한 각축전을 벌일 것으로 전망했으나 마이크론의 후퇴로 삼성전자·SK하이닉스 중심의 2강 체제가 굳어질 수 있다는 전망이 나오고 있다.

11일 업계에 따르면 마이크론은 최근 6세대 제품인 HBM4 납품을 위한 엔비디아 인증 절차에 어려움을 겪고 있다.

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