5일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 기조연설 무대. 리사 수(Lisa Su) AMD CEO가 재킷 주머니에서 은색 칩 하나를 꺼내 들자 장내가 술렁였다. 그동안 소문만 무성했던 AMD의 차세대 아키텍처 '젠(Zen) 6' 기반의 서버용 CPU, 코드명 '베니스(Venice)'가 전 세계 최초로 모습을 드러냈다.

AMD가 이날 차세대 데이터센터의 핵심 심장이 될 CPU '베니스'와 이를 품은 3.2톤짜리 거대 AI 슈퍼컴퓨팅 랙 '헬리오스(Helios)'를 동시에 공개하며, 엔비디아가 주도하는 AI 인프라 시장에 출사표를 던졌다.

이날 깜짝 공개된 차세대 에픽(EPYC) 프로세서 '베니스'는 AMD 기술력의 정점을 보여준다. 리사 수 CEO는 "베니스는 2나노 공정으로 제작되며, 단일 소켓에서 최대 256개의 Zen 6 코어를 제공한다"고 밝혔다.

단순히 코어 수만 늘린 것이 아니다. '베니스'는 철저하게 'AI 가속기를 위한 CPU'로 설계됐다. 리사 수 CEO는 "AI 칩이 쉴 새 없이 데이터를 처리할 수 있도록, 메모리와 GPU 대역폭을 전작 대비 2배로 늘렸다"며 "베니스는 우리 역사상 가장 뛰어난 AI 호스트 CPU"라고 자신했다.

AMD는 '베니스' CPU와 차세대 가속기를 하나로 묶은 랙 스케일 플랫폼 '헬리오스(Helios)'의 실물도 무대 위에 올렸다.

리사 수 CEO는 "헬리오스는 일반적인 서버 랙이 아니다. 무게만 7,000파운드(약 3.2톤)에 달하는 '몬스터'"라고 소개했다. 좌중에 탄성이 계속됐다. 메타(Meta)와 협력하여 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 표준의 더블 와이드(Double-wide) 규격으로 설계된 이 랙은 800기가 이더넷 스위치와 수랭식 쿨링 시스템으로 무장했다.

헬리오스 랙 하나에는 ▲MI455 가속기 4개가 탑재된 컴퓨트 트레이들과 ▲에픽 베니스 CPU ▲펜산도(Pensando) DPU가 유기적으로 결합되어 있다. 이를 통해 단일 랙에서 무려 3 엑사플롭스(Exaflops)급의 연산 성능을 뿜어낸다.

헬리오스의 핵심 엔진인 차세대 가속기 'AMD 인스팅트(Instinct) MI455'의 구체적인 스펙도 공개됐다.

MI455는 업계 최초로 4세대 고대역폭메모리인 HBM4 432GB를 탑재했다. 2나노와 3나노 공정의 칩렛을 수직으로 쌓아 올린 이 칩에는 전작 대비 70% 늘어난 3,200억 개의 트랜지스터가 집약됐다. 리사 수 CEO는 "이를 통해 추론 성능을 전작 대비 10배 끌어올렸다"고 설명했다.

AMD는 이날 현재의 '제타(Zetta) 스케일'을 넘어 '요타(Yotta) 스케일' 시대로 가기 위한 장기 로드맵도 제시했다.

리사 수 CEO는 "2027년에는 차세대 'CDNA 6' 아키텍처 기반의 'MI500' 시리즈를 출시할 것"이라며 "이를 통해 2023년 대비 AI 성능을 4년 만에 1,000배 높이겠다"고 공언했다.

이 자리에 함께한 그렉 브록먼(Greg Brockman) 오픈AI 사장은 "우리는 모델을 훈련하고 실행하기 위해 더 많은 컴퓨팅 파워에 굶주려 있다"며 AMD의 헬리오스 플랫폼 도입을 강력하게 시사했다.

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ㄷㄷㄷ 당분간 램은 부족하겠군요