​불타는 AI 반도체 살릴 최후의 카드…칩 심장에 냉각수 직접 쏘는 구글

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반도체 칩의 발열이 너무 커지자 일반적인 냉각방식으로는 해결하기 곤란해서

반도체 표면에 냉각수를 직접 뿌리는 방법이 제안되고 있다고 합니다.

또 거기에서 하나 더 나아가, 패키징 내부에 미세냉각수 유로(?)를 만드는 구조도 제안된다네요.

흠.. 걍 일반적인 물 쓰는게 아니라 뭔가 특수한 용액을 쓰는 거겠죠?

지금이야 구글같은 대형 서버에서나 적용되겠지만,

상변화로 열을 뽑아내는 히트 챔버가 반도체 패키지와 일체가 된다면, 일반 소비자용으로 나올 수도 있겠네요.