구글 애미나이를 계속 찌르니까..

현 GPU + HBM / 웨이퍼 한장에 SRAM 구조를 1세대로 보고..

2세대는 HBM 을 블럭처럼 쌓아올려서 패키징을 하는 Chiplet 기술과..

구조가 완전히 바뀌는 PIM 기술..두가지로 귀결되는거 같네요..

Chiplet 은 이미 구현되고 있다고 하고..

PIM 은 좀 더 걸릴꺼라는데..

문제는 Chiplet 은 TSMC 쪽이 쥐고있고..

PIM 은 삼성전자와 하이닉스가 붙잡고 있다고 하는거 같습니다..

구현속도의 차이도 문제지만..

Chiplet 은 사실 구조는 동일한데 패키징만 한 거라서..기존 GPU+HBM 구조와 동일하므로..

사용에 별 무리가 없을꺼라는데..

PIM 은 완전 다른기술이라..프레임과 코딩방식 전체가 변경되어야 할꺼라는 관측이네요..

국장기준에서는 PIM 기술이 잘 되어야 하겠지만..

이게 잘 되려면..애미나이 답변만 들어봤을때..

국내에서 PIM 을 이용한 AI 관련 개발이 기존의 세계시장보다 더 많아져야 가능할꺼 같네요..

(근데 그게 될런지..)