1. 모듈형 디자인
요즘 시대에 비추어봐도 파격이라고 생각을 합니다. 엄청나게 많은 모듈로 확장 생태계를 구성할것 처럼 보였지만, 실제로 스마트폰에 바로 장착이 가능한 모듈은 캠플러스와 B&O Hi-Fi 모듈 두 가지였고, 나머지 액션캠과 360도 카메라 그리고 VR 등이 LG프렌즈 라는 이름으로 있었죠. G시리즈 중 처음으로 메탈 프레임을 적용을 했는데, 모듈까지 있으니... 안테나 하던 사람들은 고생 많이 했습니다...

2. B&O Hi-Fi 모듈
이건 외장 DAC 개념인데, 따로 쓸수 있어서 요즘도 찾는 사람들이 있다고 하더라구요. 이것과 관련된 개발일화가 있습니다.
스마트폰 개발에서 오디오 개발은 안테나, ESD 와 함께 3D 업종으로 꼽힙니다. 오디오는 테스트 항목이 엄청나게 많고, 필드테스트도 해야되고 그냥 일 자체가 많습니다.
오디오 테스트 항목중에 가장 기본이 되는 항목 중 FR 테스트라는 항목이 있습니다. 가정 주파수 대역에서 특성을 보는 항목입니다. (Frequency Response 주파수 응답)
테스트 스펙이 있습니다. 플랫한 특성을 선호하기 때문에 주파수별로 지켜야 되는 기준 레벨이 있죠. 그런데 이 모듈은 정말로 B&O 에서 음질 튜닝을 했는데... LG 테스트 기준에서는 fail 인 거에요. 연구원들에게 합불판정을 내려주는 테스트 담당자들은 신과 같은 존재들이지만 그 때만큼은 fail 이지만 fail 이 아닌... B&O 한테 LG 스펙에 맞게 바꿔달라고 할 수는 없잖아요 ㅎㅎ
그대로 출시했습니다. (그래서 인기가 많은걸지도?)

3. 무한부팅과 보드사망
이건 어디까지 이야기를 해도 좋은 건지 모르겠는데...
많은 분들이 '스냅드래곤820이 너무 뜨거운데 LG의 발열관리의 문제로 폰이 죽는다' 라고 알고 계실겁니다. 발열이 영향이 없는 것은 아닌데, 발열관리만의 문제라면, 보드를 교체했을 때도 문제가 동일하게 발생을 해야겠죠... 그리고 동일한 칩을 사용하는 삼성에서는 보드 사망의 문제가 없었구요.
제가 알기로는 근본적인 다른 문제가 있었습니다. 면피를 위해 다음 내용은 구라이자 허구이자 소설이라고 1억번 강조합니다.
요즘은 HBM 덕분에 메모리구조에 대해서 많이들 아시니까 메모리반도체에서 중요한 TSV 에 대해서 잘 아실겁니다. PCB도 여러개의 층이 쌓여있는 구조이구요, 각 층을 이어주는 via 들이 중요합니다. G5는 이 PCB 내부에 있는 via 에서 크랙이 발생했습니다. 발열로 인한 급격한 온도변화가 크랙을 가속화 시키는 것은 맞는데, 특정 재질을 사용한 PCB에서만 문제가 발생했다는게 더 근본적인 문제라고 저는 생각합니다. 그래서 문제가 없는 PCB 로 교체하면 그 뒤로 문제가 없는거고 동일한 PCB로 교체되었으면 또 문제가 발생하는거구요. (이런거 이야기했다고 잡혀가지 않겠지? ㄷㄷㄷ) 다시 말하지만 소설이고 다 구라입니다!!!

4. 전직원 양산라인 투입
G5 에피소드는 끝이 없는데. 여기까지만 이야기하면, 양산 수율이 너무 안 나왔어요. 모듈식 구조가 처음이자 마지막이기도 하고 새로운 시도들이 너무 많이 들어가 있어서 조립의 단차나 유격도 너무 심하고, 이걸 다 스크리닝해서 걸러내야 되니까 양산라인의 일손이 부족했던 겁니다. 그래서 연구원들도 조를짜서 야간 양산라인에 투입이 되었습니다. 부장급은 못 봤던것 같은데, 차장급인 책임이던 신입 연구원이던 모두가 평등하게 라인에서 스크리닝 검사를 했습니다. 그럼에도 불구하고 필드에서 이슈가 많이 나왔던 것으로 기억을 합니다.

이외에 Jason Statham 과 하츠네 미쿠의 괴랄한 광고도 있었지만 G5도 판매가 부진했고, 오히려 적자폭을 더 키우고 말았습니다. 그래도 저는 G5 의 디자인과 혁신적인 시도들은 마음에 들었고 마지막 LG폰으로 구매해서 기념으로 가지고 있습니다. (보드는 죽었지만...)

https://x.com/Allyakutaku/status/2056927992849547732?s=20

실제 개발자분이 올리신 내용인데 본인은 g5 보다는 g4의 개발이 가장 어려웠다고 토로하시더군요.

이유는 g4에서는 메인 개발진이었지만, g5에서는 서브로 참여해서 라고... ㅋ