​리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 "AI는 우리의 최우선 과제로 사실상 모든 비즈니스를 변화시키고 삶의 질을 높여준다"면서 AI 칩 개발 로드맵을 발표했다.

우선 올해 말 MI325X를 내놓는다. 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 288GB의 HBM3E 메모리를 탑재하며 경쟁사보다 각각 2배, 1.3배 더 많은 메모리 용량과 대역폭, 1.3배 더 높은 컴퓨팅 성능을 제공한다는 게 회사측의 설명이다.

이후 2025년에는 'MI350' 시리즈, 2026년에는 'MI400' 시리즈를 각각 출시할 예정이다. 이 중 MI350은 기존의 'MI300' 시리즈 대비 AI 추론 성능이 35배 향상될 전망이다. 엔비디아와 마찬가지로 1년 주기로 새로운 AI 칩을 내놓겠다는 계획이다.
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AMD가 새로운 AI 가속기를 발표하면서 삼성전자와의 파트너십도 주목을 받는다. 업계에서는 AMD가 MI325X에 삼성전자의 12단 HBM3E 제품을 탑재할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 올 초 12단 HBM3E을 개발했으며 상반기 양산할 예정이라고 밝힌 바 있다.

이와 함께 수 CEO는 코드명 '튜린'(Turin)으로 불린 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 제품군도 발표했다. 튜린은 최대 192개의 코어와 384개의 스레드를 가진 최신 '젠5' 아키텍처를 기반으로 하며 올해 하반기 출시 예정이다.

뭔가 빠른 인공지능칩....그리고 384 스레드(?) CPU 뉴스군요.