UltraFusion의 인터커넥트 삭제는 새로운 거대 칩 등장의 전조일까?
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애플의 M3 Max 칩에서 UltraFusion 인터커넥트 삭제는 새로운 거대 칩 등장의 전조인가?
애플은 2021년에 M1 울트라 칩을 발표했을 때, 앞서 발표한 M1 맥스 칩의 끝에는, 실은 초고속 커넥터 'UltraFusion 인터커넥트'가 숨겨져 있었다는 것을 밝혔다. 이에 따라, 2개의 Max 칩을 접합하여 1개의 칩으로 기능시킬 수 있어, M1 Ultra가 탄생했다. 애플은 M2 Max와 Ultra에서도 이 패턴을 반복했지만, 새로운 분석에 따르면, M3 Max에서는 이 패턴을 볼 수 없고, UltraFusion 인터커넥트를 볼 수 없다고 한다. 애플에 의한 이 방침의 전환은, 차기 M3 울트라 칩에서는 뭔가 큰 변화가 일어날 전조일지도 모른다.
애플이 M3 울트라를 계획하고 있다는 정보는, 유튜브 채널 MaxTech를 운영하는 Vadim Yuryev가 X(트위터)에서 밝히고 있다. 그는, M3 Max에는 UltraFusion 인터커넥트가 없다는 것을 지적하고, 애플이 다음 울트라칩으로 지향하는 방향성에 대해 많은 의문을 제기하고 있다. 일설에 따르면, 인터커넥트를 삭제함으로써, 애플은 노트북용 프로세서에 요구되는 효율에 대한 배려에서 해방되어, 설계를 자유롭게 할 수 있게 될 가능성이 있다고 한다. 즉, 울트라 칩은 스튜디오와 프로 데스크탑에만 사용되기 때문에, 효율 코어는 더 이상 필요 없다는 것이다.
이것은, 애플이 다음 Ultra 칩용으로 새로운 커스텀 실리콘을 제조하는 것을 의미한다. 그리고, 그것은 거대한 것이 될 것이다. 이 칩은 아마도 성능코어와 GPU 코어만을 탑재하고, 더욱 매력적인 것은 독자적인 UltraFusion 인터커넥트를 탑재하여 Apple이 이전에 취소했다고 보도된 오랫동안 소문난 "Extreme(익스트림)" 칩을 위해 이 두개를 조합할 수 있을 가능성이 있는 것이다.
소문에 의하면 M3 울트라는, 지금까지처럼 M3 Max 2개를 연결하여 UltraFusion 인터커넥트를 경유하여 데이터를 전달할 필요가 없기 때문에, 2개의 다이를 링크시키는 것보다 스케일이 좋아지지만 , 거대한 모놀리식 디자인이 될 것이다. 그렇기 때문에, Apple은 Max SoC의 2배로 제한되지 않고, 가능한 한 많은 성능과 GPU 코어를 추가할 수 있다. 이 방향성은, 데스크톱 전용 칩으로서는 이치에 맞다.
다만, 이 칩이 너무 야심적이기 때문에, 아마 올해 후반이 될 M4가 발매될 때까지 등장하지 않을 가능성이 있을 것 같다. 그 칩은 TSMC의 3nm 프로세스 그대로로 예상되지만, 성능과 효율이 개선된 강화판이 사용될 것이다. TSMC는 아직 2nm 칩을 생산하지 않았으며, 2025년까지 출시되지 않을 것으로 예상된다.
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추후에 스냅드래곤의 엘리트 처럼 효율코어가 없이 성능 코어로만으로 이루어진 고성능 프로 칩이 만들어질 수도 있겠네요.
개인적으로 맥 프로같은 데스크탑에서는 성능에만 몰빵하는게 올바른 방향이 될거라고 믿습니다.
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