삼성전자가 업계 최초로 3나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 기반의 웨어러블용 프로세서(AP) '엑시노스 W1000'을 공개했다. 이 칩은 삼성전자가 이달 공개하는 스마트워치 '갤럭시워치7'에 탑재될 전망이다.

3일 삼성전자는 '엑시노스 W1000'에 웨어러블용 칩셋 중에서 최초로 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용했다고 밝혔다.

삼성전자 웨어러블용 AP '엑시노스 W1000' (사진=삼성전자 홈페이지)

모바일 AP는 스마트워치를 구동시키는 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 엑시노스 W1000에는 Arm 코어텍스-A78 메인코어와 코어텍스-A55 4개가 탑재됐다. 이 AP는 전작 5나노 핀펫(FinFET) 공정 기반의 W930 대비 최대 주요 앱을 2.7배 빠르게 실행해 준다. 또 2.5D AOD(Always On Display) 엔진을 탑재해 더 밝은 워치 페이스를 구현한다는 점도 특징이다.

패키징은 삼성전자의 차세대 첨단 패키징 기술인 '팬아웃패널레벨패키징(FOPLP)'를 적용한 점이 주목된다. FOPLP은 플립칩 패키지 대비 최대 40%까지 더 작은 폼 팩터를 만들 수 있고, 기판을 제거해 두께를 최대 30% 감소시키면서 저전력을 최대 15% 향상킬 수 있는 기술이다. 이런 특징으로 FOPLP은 모바일이나 웨어러블 디바이스와 같이 저전력의 메모리 집적화가 필요한 AP에 적용이 늘고 있다.

또 '엑시노스 W1000'에는 AP, 메모리에 PMIC(전력관리반도체)까지 하나의 패키지에 담는 'SIP-ePOP(system In Package-embedded Package On Package)' 기술도 적용했다.

메모리는 기존(LPDDR4X)보다 성능이 30% 이상 향상된 LPDDR5를 탑재해 용량도 늘어났다.