갤럭시 Z 플립 6, 대규모 증기 챔버 냉각 시스템 탑재
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갤럭시 Z 플립 6는 대규모 증기 챔버 냉각 시스템 업그레이드를 제공합니다.
갤럭시 Z 플립 6는 이전 모델에 비해 성능과 열 관리 측면에서 큰 도약을 이루었습니다. 성능 측면에서는 환상적인 스냅드래곤 8세대 3칩셋과 함께 12GB 램이 탑재된 최초의 모델입니다.
그리고 극한의 상황에서도 시원하게 작동할 수 있도록 갤럭시 Z 플립 6는 증기 챔버 냉각 시스템을 갖춘 최초의 갤럭시 Z 플립입니다.
갤럭시 Z 플립 6는 말 그대로, 그리고 비유적으로 가장 멋진 휴대폰입니다.
갤럭시 Z 플립 스마트폰의 작고 슬림한 디자인을 위해 삼성은 수년 동안 배터리 용량과 총 카메라 수 등 많은 것을 희생해야 했습니다. 또한 냉각 성능도 희생해야 했지만 올해는 달라지고 있습니다.
갤럭시 Z 플립 6에는 거대한 수증기 챔버가 있습니다: 삼성은 갤럭시 S23 울트라에 탑재된 것보다 150% 더 크다고 말합니다. 즉, S24 울트라의 베이퍼 챔버보다 두 배 더 큰 S23 울트라 베이퍼 챔버보다 훨씬 더 크다는 뜻입니다. 어떻게 자르더라도 인상적입니다.
꼭 필요한 기능이기도 합니다. 스냅드래곤 8세대 3은 뛰어난 CPU와 GPU 성능을 자랑합니다. 그러나 지속적인 고강도 워크로드를 처리할 때 칩이 빠르게 스로틀링되는 많은 열을 발생시키기도 합니다.
삼성이 갤럭시 S24 시리즈에서 갤럭시 S23 시리즈에 비해 증기 냉각 시스템의 크기를 업그레이드한 이유와 갤럭시 Z 플립 6에도 증기 냉각 시스템을 구현하는 데 공을 들인 이유도 바로 이 때문입니다.
증기 챔버 냉각 시스템과 늘어난 RAM은 멀티태스킹부터 장시간의 게임 세션까지 모든 작업에 도움이 되며, 갤럭시 Z 플립 6의 속도 저하를 방지하는 데 도움이 될 것입니다. 또한 열 관리 기능이 향상되어 배터리 온도를 조절할 수 있어 배터리 수명이 더 길어질 수 있습니다.
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