LG, 블루 치타와 칩렛 디자인 협업: LG TV와 모니터의 성능 향상 제공

LG, 블루 치타와 칩렛 디자인 협업

블루 치타 아날로그 디자인과 LG 전자가 새로운 세대의 칩렛 개발을 위해 협력하고 있다는 흥미로운 소식이 있습니다.

칩렛은 더 작은 모듈식 통합 회로(IC) 조각으로, 더 복잡한 시스템으로 조합할 수 있습니다. LG는 블루 치타의 칩렛 인터커넥트 기술을 사용해 실리콘을 성공적으로 제작했으며, 이 기술은 시스템인패키지(SiP) 내 다양한 구성 요소 간의 원활한 통신을 가능하게 합니다.

이 구성 요소에는 프로세서, 메모리 인터페이스, AI 가속기가 포함되어 있습니다. 블루 치타의 다이-투-다이(D2D) 인터커넥트 IP를 사용하면 LG는 다양한 공정 노드(16nm, 12nm, 7nm 등)에서 제조된 칩렛을 서로 결합할 수 있어, 규모 확대가 더 비용 효율적이고 여러 제품 라인에서 IP 재사용이 용이해집니다.

이론적으로, 칩렛에 AI 가속기가 통합되면 LG TV와 모니터는 향상된 이미지 처리, 개선된 업스케일링, 개인 맞춤형 콘텐츠 추천, 그리고 더 나은 음성 제어 기능과 같은 고급 AI 기반 기능을 제공할 수 있습니다. 다양한 공정 기술의 칩렛을 결합함으로써 LG는 고성능 구성 요소의 생산 비용을 최적화할 수 있습니다.

LG는 더 높은 처리 능력(예: 더 빠른 이미지 렌더링, 매끄러운 그래픽)과 에너지 효율성을 추구해야 하며, 유연한 칩렛 디자인과 UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스), BoW(모듈형 가닥)와 같은 인터커넥트 표준을 사용하여 새로운 기술에 보다 신속하게 적응할 수 있습니다.