삼성전자 AVP 사업팀의 HPC 로드맵 (사진 출처: 디일렉)

엔비디아에 2.5D패키지와 인터포저 제공하는 형태
GPU 웨이퍼 생산과 HBM 생산은 경쟁사가 진행
삼성전자 "고객사에 대해서는 확인하기 곤란" 입장

삼성전자 어드밴스드패키지(AVP)사업팀이 세계 최대 고성능컴퓨팅(HPC) 기업인 엔비디아를 고객사로 확보하는데 성공했다. 인터포저와 2.5D 패키지(아이큐브)를 제공하는 형태다. 고대역폭메모리(HBM)와 그래픽처리장치(GPU) 웨이퍼 생산은 타사가 도맡는다.

5일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키지 물량을 확보했다. 2.5D 패키지는 인터포저 위에 반도체 다이(CPU, GPU, I/O, HBM 등)를 수평 배치하는 기술이다. TSMC는 이 기술을 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS), 삼성전자는 아이큐브라고 부른다. 2.5D 패키지 기술로 만들어진 대표적인 반도체는 엔비디아 A100, H100, 인텔 가우디 등이 있다.

삼성전자 AVP 사업부는 지난해부터 2.5D 패키지 고객 확보를 위해 엔비디아 등 기업에 상당한 공을 들였다. 해당 작업을 수행할 충분한 인력 배치와 인터포저 웨이퍼 자체 설계 등을 제안했으며, 신카와 등에서 2.5D 패키지를 위한 장비도 대량 발주했다. 삼성전자 사안에 밝은 한 관계자는 "삼성전자가 엔비디아를 2.5D 패키지 물량을 받아 양산을 진행하고 있다"며 "HBM과 GPU 생산은 타사에서 진행하고 있다"고 말했다 (후략).

[출처] THEELEC (24.04.05)

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=27044