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미디어텍, 중급 칩셋 최초 8개 빅 코어 탑재 'Dimensity 8400' 발표
셀
셀빅아이 (125.♡.200.218)
2024년 12월 29일 PM 01:24 · 수정됨(12. 30. 10:23)
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대만 미디어텍(MediaTek)에서 최신 중급 스마트폰용 Dimensity 8400 칩셋을 발표했다.
Dimensity 8400 칩셋은 8개의 빅 코어를 탑재한 것이 특징이다. 미디어텍은 작년 Dimensity 9300 플래그십 칩셋에 처음 8개의 빅 코어를 사용했으며 최신 Dimensity 9400 역시 동일한 구성을 사용한다. 중급 칩셋에서는 Dimensity 8400이 처음이다.
Dimensity 8400에는 최대 3.25GHz 클럭의 8개의 Cortex-A725 CPU 코어가 탑재됐다. Dimensity 8300과 비교했을 때, 멀티코어 성능은 41% 향상됐으며 피크 전력 사용량은 44% 감소했다.
댓글 (6)
- 셀
셀빅아이
작성자 24.12.29 · 125.♡.200.218
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CCaTo
24.12.29 · 223.♡.84.134
요거 대충 타겟이 8gen2더군요 - 셀
셀빅아이
→ CaTo 작성자 24.12.30 · 125.♡.200.218
중급칩셋이 전전세대 플래그쉽 타겟이군요.
멀티는 직전보다도 좋으니 전력소비만 괜찮으면 좋네요. -
WWindBlade
24.12.30 · 77.♡.71.73
플래그쉽 칩셋은 아니고 준플래그쉽에 탑재되는 놈이네요. 삼성의 엑시노스 1580과 비교될만한 놈이네요. 다만 엑시 1580은 A720 4개, A520 4개를 탑재했는데 디멘시티 8400은 A725 8개군요. 실질적인 성능이나 전력효율은 어떨지 흥미로운 녀석이군요. - 셀
셀빅아이
→ WindBlade 작성자 24.12.30 · 125.♡.200.218
미디어텍은 준고성능으로 다 커버하는 전략인것 같습니다. -
아아름다운전성비
24.12.30 · 221.♡.202.179
[https://damoang.net/data/editor/2412/comment_3716926131_Mvmy3OPl_91f494d806ec5c3ae230d08dfae3600b38b659e1.jpeg]
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https://m.kbench.com/?q=node/263332
홍미 터보 4에 제일먼저 탑재 되는데, 긱벤치6 점수가 싱글 1642 / 멀티 6056 네요.
참고로 S22U 1706 / 3709, S23U 2101 / 5615
멀티는 훨씬 좋고, 싱글은 S22급이네요.