엔비디아 신제품 출시 빨라진 영향

SK하이닉스도 로드맵 6개월 앞당기기 총력

업계 최선단 D1c로 승부수…수율 확보 관건

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13일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 올 상반기 내에 HBM4 제품의 개발을 마치고 양산을 위한 전단계인 PRA를 완료하는 것으로 목표를 잡았다. PRA는 양산을 위한 삼성 내부의 기준을 충족해 양산 단계로 넘어간다는 승인 절차다.

이는 당초 삼성전자가 추진하던 HBM 로드맵을 6개월 가량 앞당기겠다는 의지로 풀이된다. 삼성전자는 엔비디아 등에 공급하기 위한 5세대 HBM인 'HBM3E' 제품을 올 상반기 중 본격 양산하고 차세대 HBM인 'HBM4'는 올 하반기 중에 양산하겠다는 계획이었지만 시장 상황에 맞춰 일정을 앞당기는 것으로 목표를 바꾼 것으로 보인다.

무엇보다 AI(인공지능) 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아가 자사 AI 가속기 개발 속도를 가속화한 영향이 큰 것으로 분석된다. 엔비디아는 차세대 AI 가속기 '루빈'의 출시 시기를 내년으로 예정했다가 올 3분기로 6개월 앞당길 것으로 전망된다. 루빈 한 대당  HBM4 8개가 탑재되며 본격적인 HBM4 시대가 열리는만큼 HBM 제조사들도 엔비디아 신제품 출시 시기에 맞춰 개발과 양산 시점을 앞당기는 조정이 한창이다.

엔비디아 HBM 최대 공급사인 SK하이닉스도 이미 여기에 발 맞춰 HBM4 개발과 양산에 속도를 내고 있다. 지난해 11월 최태원 SK 회장과 만난 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스의 HBM4 출시 속도를 6개월 앞당겨 달라고 요구했고 최 회장이 긍정적인 답변으로 화답한 이후 출시 시점을 앞당기기 위한 노력이 이어지고 있는 것으로 알려졌다.

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 관건은 삼성이 HBM4 로드맵을 반년이나 앞당길 수 있도록 HBM4 코어다이에 해당하는 10나노 6세대(1c) D램에서 의미있는 수율을 확보해야 한다는 점이다. 삼성은 지난해 10월 이 1c D램에서 처음으로 수율을 확보한데 이어 양품 생산 비중을 늘려가며 고도화 작업에 한창이다. 업계에서 아직 제대로 활용하지 못하고 있는 1c D램을 가장 먼저 도입한 삼성이 지난해 첫 수율을 확보하는데 성공했다는 것만으로도 내부적으론 고무된 분위기지만 신제품 출시 로드맵이 앞당겨진만큼 삼성전자 메모리사업부가 가야할 길도 쉽지 않다는 평이 나온다.