* 전자신문 기사 내용 일부

https://v.daum.net/v/20250205160105223

https://www.etnews.com/20250205000198

애플이 차세대 반도체 칩 'M5' 양산에 돌입했다. 맥 시리즈와 아이패드 등 애플 핵심 제품에 탑재되는 반도체다. 애플이 인공지능(AI) 성능을 강화하기 위해 새로운 공정 기술을 도입한 것으로 파악됐다.

5일 업계에 따르면 애플은 지난달부터 M5 칩 패키징을 시작한 것으로 파악됐다. 패키징은 반도체 칩(다이)을 보호하고 다른 기기나 부품과 전기적 연결이 가능케 하는 작업이다. 애플은 대만 TSMC에 M5 칩 회로를 구현하는 전공정 생산을 위탁했는데, 반도체 칩이 나왔고 이를 패키징 업체(OSAT)에서 최종 완제품으로 만들기 시작했다는 뜻이다.

애플 M5 칩 패키징은 대만 ASE, 미국 앰코, 중국 JCET이 담당한다. 최초 양산은 ASE가 시작했으며, 앰코와 JCET 양산도 순차적으로 이뤄질 예정이다.

초도 생산 제품은 M5 일반 모델로 알려졌다. M5는 성능과 적용처에 따라 일반·프로·맥스·울트라 등으로 나뉜다. 현재 주요 OSAT 업체들은 프로·맥스·울트라 등 고사양(하이엔드) M5 양산을 위한 추가 설비 투자를 진행하고 있는 것으로 전해졌다.

이 사안에 정통한 업계 관계자는 “M5 양산 물량 확대를 위한 장비 등 발주가 지속적으로 이뤄지고 있다”며 “본격적인 생산에 들어간만큼 앞으로 출시되는 애플 기기에 순차적으로 탑재될 것”이라고 전망했다. 선 탑재는 차기 아이패드 프로 제품이 유력하다.

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