월 5000장 물량, 수율은 다소 낮은 수준

삼성전자가 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500' 양산을 시작했다. 이르면 오는 3월부터 웨이퍼 테스트를 시작한다. 웨이퍼 테스트는 네패스아크와 두산테스나가 맡는다.
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◇3nm 공정 활용, 초도 물량 '월 5000장' 수준

엑시노스 2500 수율은 다소 낮은 것으로 전해진다. 정확한 수율은 파악되진 않았지만 50% 미만인 것으로 알려져 있다. 업계에서는 엑시노스 2500이 하반기 출시될 삼성 '갤럭시Z 플립 FE'에 탑재될 것으로 보고 있다. 갤럭시Z 플립 FE는 보급형 폴더블 스마트폰이다.

패키지는 삼성전자 내부에서 처리한다. 패키지와 패키지 테스트 등을 기간을 고려하면 엑시노스 2500 완성품은 오는 4월께 삼성전자 모바일경험(MX)사업부로 공급될 것으로 예상된다.

후공정 업계 관계자는 "초도 물량은 월 5000장이지만 향후 월 3000~3500장 수준으로 줄어들 것"이라며 "갤럭시 플립 외에도 보급형 갤럭시 S25에도 탑재될 것으로 보인다"고 말했다.

◇갤럭시 S26 타깃, '엑시노스 2600' 수율 안정화 지속

삼성전자는 차세대 AP 엑시노스 2600 수율 안정화도 진행 중이다. SF2 공정을 활용한다. SF2는 삼성전자 파운드리사업부가 올해 하반기부터 양산 예정인 공정으로 3세대 게이트올어라운드(GAA) 기술이 적용된다. SF3 대비 성능이 12%, 전력효율은 25% 향상되며 면적은 5% 감소한다.

삼성전자는 엑시노스 2600을 내년 1분기 출시 예정인 갤럭시 S26 탑재를 목표하고 있다. 수율 안정화 등이 원활하게 진행되면 올해 4분기께 양산이 시작될 예정이다. 최근 진행된 테스트 생산 수율은 30%를 기록한 것으로 파악됐다.