삼성전자가 400단대 10세대(V10) 낸드플래시 양산에 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 식각 장비 도입을 계획 중인 것으로 확인됐다. 삼성전자는 이전 세대인 V8(236단), V9(286단) 낸드플래시의 첨단 극저온 식각 공정에 미국 램리서치 장비만을 활용해 왔다. 낸드플래시 1위인 삼성전자의 극저온 식각 장비 공급망에 TEL이 신규로 진입하게 되면서 램리서치의 독주 체제에 균열이 일어날 것으로 전망된다 (중략).

삼성전자는 V10 낸드 양산부터 램리서치에 대한 의존도를 낮춰 원가절감 및 첨단 장비 공급망 안정화를 꾀하는 것으로 풀이된다. 강성철 반도체디스플레이기술학회 연구위원은 “메모리 반도체 기업 입장에서는 특정 장비 기업에 의존도가 과하게 높아지는 것이 부담스러울 수밖에 없다”며 “TEL이 필요한 기술력만 갖춘다면 원가절감뿐만 아니라 공급망 안정화 측면에서도 도움이 될 것”이라고 했다 (후략).