황 CEO는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 연례개발자회의 'GTC 2025' 프레스 Q&A에서 "삼성전자는 뛰어난 메모리 반도체 제조기업이고삼성전자는 잘하고 있다"고 밝혔다. 이어 그는 "삼성전자가 HBM 공급을 기대하고 있다"고 덧붙였다.

삼성전자의 HBM3e가 탑재될 가능성과 관련, 그는 "삼성전자는 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고 말했다. 하지만 황 CEO는 삼성전자의 HBM 제품의 퀄테스트 통과 여부나 삼성전자 HBM의 엔비디아 공급 시기에 대해서는 언급하지 않았다.

지난 1월 CES 2025에서 "삼성전자의 HBM이 테스트 중이고 성공할 것이라 확신한다"고 밝힌 것과 비교해 진전된 사안이 없는 셈이다.

그는 TSMC가 인텔에 대한 합작 투자를 엔비디아 등에 제안했다는 것에 "전혀 알지 못한다"고 잘라 말했다. 이에 앞서 미국 언론들은 TSMC는 인텔의 공장을 운영할 합작 회사(조인트벤처)와 관련, TSMC가 엔비디아 등에 지분 투자를 제안했다고 보도한 바 있다.

이와 관련, 황 CEO는 "나는 (인텔 파운드리 인수 제안)에 대해 아는 바 없다"고 밝혔다.

도널드 트럼프 미국 대통령의 관세 부과와 관련해서 황 CEO는 단기적으로 큰 영향이 없을 것이라고 내다봤다. 이어 장기적으로 대응할 수 있는 방법을 찾으려고 하고 있다고 덧붙였다. 그는 "미국 내에서 (AI 칩을) 생산해야 하며 우리는 그렇게 할 것"이라고 설명했다.

황 CEO는 이날 다시 한번 엔비디아는 AI칩 회시가 아닌 AI 인프라스트럭쳐를 만드는 기업이라고 강조했다. 황 CEO는 "단순한 시장점유율을 늘리는 것은 엔비디아가 전혀 고려하지 않고 있다는 점을 말하고 싶다"고 힘줘 말했다.

그는 "엔비디아는 엔비디아 고객의 매출을 증대시키는데 기여하는 종합 AI 기업이다"고 말했다. 이어 "우리는 테슬라와도 구글의 웨이모와도 같이 일할 수 있다"면서 "우리는 그들을 존중하고 그들의 방식을 존중한다"고 덧붙였다.