플이 아이폰17 일부 모델에 증기 챔버 냉각을 적용하며 성능 향상을 꾀한다. 증기 챔버는 기존 금속 방열판보다 효과적인 냉각을 제공해, A19 칩셋의 성능을 최대한 끌어올릴 수 있다.

...

2일(현지시간) IT매체 나인투파이브맥에 따르면 중국 IT 분석가 인스턴트 디지털(Instant Digital)은 아이폰17 프로 모델에 증기 챔버가 적용될 것이라고 주장했으며, 애플 전문가인 밍치궈는 프로 맥스 모델에만 적용될 가능성을 제기했다.

증기 챔버는 기존 금속 방열판보다 효과적인 수동 냉각 방식으로, 내부 액체가 칩셋의 열로 기화하면 그 증기가 챔버 벽면으로 이동해 응축되며 온도를 낮춘다. 기존 금속 방열판은 열을 흡수하지만, 용량이 차면 칩셋이 열을 방출하기 위해 성능을 조절해야 한다. 반면 증기 챔버는 칩셋이 더 오랜 시간 최대 성능을 유지할 수 있도록 돕는다. 픽셀9 프로와 갤럭시S25 울트라 등의 일부 안드로이드폰에서는 이미 이 기술을 적용해 게임 성능을 향상했다.

증기 챔버 냉각이 도입되면 아이폰의 고사양 게임 및 인공지능(AI) 연산 성능도 한층 강화될 전망이다. 가령, 애플이 최근 출시한 맥용 어쌔신 크리드 섀도우즈 게임이 향후 아이폰에서도 원활하게 구동될 가능성이 커진다. 증기 챔버는 단순한 냉각 기술을 넘어, 아이폰의 전반적인 성능을 한 단계 끌어올리는 핵심 요소가 될 것으로 기대된다.

한편, 아이폰17에는 TSMC의 3세대 3나노 공정(N3P)으로 제작된 A19 칩셋이 탑재될 것으로 알려졌다. 이 공정은 기존 N3E 대비 약 5% 성능 향상을 제공하며, 증기 챔버가 적용되면 칩셋의 잠재력을 극대화할 수 있다.

출처 : 디지털투데이 (DigitalToday)(https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=559970)