하이엔드 AI 가속기 시장서 독보적 입지 구축 
마이크론 8단 HBM3E 탑재는 확인 안돼

[데일리한국 이보미 기자] SK하이닉스가 엔디비아의 고성능 인공지능(AI) 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 공급했다. 앞서 마이크론의 HBM이 들어갈 수 있다는 우려를 딛고 하이엔드 AI 가속기 시장에서 독보적인 입지를 구축했다는 평가가 나온다.
15일 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 엔비디아의 블랙웰을 기반으로 작동하는 HGX B200을 분해한 결과 여기에서 SK하이닉스의 8단 HBM3E(5세대)가 발견됐다.
HGX B200은 엔비디아의 자체 엔비링크(NVLink)-C2C 인터커넥트 기술을 통해 8개의 블랙웰(GB100) GPU를 연결한 제품이다. 고성능컴퓨팅(HPC) 워크로드와 AI 인프라 구축을 위해 설계됐다.

여기에 탑재된 블랙웰 제품 GB100은 엔비디아의 최신 AI 가속기다. 대만 파운드리 TSMC의 4나노 공정이 사용됐다. 2개의 GPU 다이(die)로 구성됐으며, 이전 세대인 호퍼 시리즈에 비해 다이 면적도 2배 가까이 늘어난 것으로 파악됐다.

GB100에는 SK하이닉스의 8단 HBM3E 8개가 탑재됐다. HBM에 들어간 D램은 각각 3기가바이트(GB)로 GB100의 총 D램 용량은 192GB다.
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