[알파경제=박남숙 기자] SK하이닉스와 한미반도체가 엇박자의 가장 근본적인 이유는 하이브리드 본딩 도입 지연때문인 것으로 확인됐다.
이에 따라 SK하이닉스는 한미반도체에 더 많은 비용 지불이 불가피한 상황에 놓이게 된 것으로 알려졌다.
23일 알파경제 취재를 종합하면 SK하이닉스는 올해 말이나 내년 초로 예상했던 차세대 HBM용 하이브리드 본딩 기술 도입은 무기한 연기됐다.

SK하이닉스가 도입하려 했던 하이브리드 본딩 기술은 관련 분야 세계 1위인 일본 디스코가 개발을 추진한 것으로 알려졌다.

하지만 일본 디스코가 추진했던 하이브리드 본딩 기술은 개발에 실패한 것으로 전해진다.

SK하이닉스는 지난 17일 하이브리드 본딩 기술로 12단 고대역폭메모리(HBM)를 만든 연구 결과를 공개한 바 있지만 상용화 시기는 명확히 밝히지 못했다.

SK하이닉스 내부 사정에 밝은 한 관계자는 “SK하이닉스가 하이브리드 본딩 도입으로 한미반도체 의존도 하향을 시도했다는 사실은 알만한 사람은 다 안다”면서 “게다가 한미반도체의 한화세미텍에 대한 소송도 막아서면서 양측간 감정이 틀어질대로 틀어졌다”고 말했다.​​