[이데일리 김응열 기자] 한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다. 한화세미텍은 이번 조직 개편을 바탕으로 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 쓰일 하이브리드 본딩 등 유망한 신기술 개발에 집중한다.

한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하는 내용의 조직 개편을 단행했다고 1일 밝혔다.

이 조직은 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중한다. 한화세미텍은 신규 개발 인력을 확충하고 일부 인력을 이동 배치하는 등 인력도 대폭 보강했다.