하이브리드 본딩 기술도 빼돌려

기술 자료사진만 1만1000여장

재판중 SK직원은 2심 징역 5년

1심 징역1년6월보다 형량 늘어

차세대 고대역폭메모리(HBM) 관련 제조 공법에 쓰일 수 있는 첨단기술 등을 중국 기업으로 유출한 전 SK하이닉스 직원이 구속기소됐다. 이 직원은 1만 건이 넘는 기술 사진 자료를 들고 중국 화웨이의 반도체 자회사로 이직하려 했으나 내부 감사에서 적발돼 이직도 무산된 상태에서 재판을 받게 됐다. 중국으로의 국내 반도체 기술 유출이 급증하고 있는 가운데 법원도 최근 기술 유출 사범의 형량을 높이며 엄벌 기조를 세우고 있다.

서울중앙지검 정보기술범죄수사부(안동건 부장검사)는 7일 SK하이닉스 중국법인에 근무하면서 중국 화웨이의 팹리스 자회사 하이실리콘 이직을 위해 CIS(CMOS 이미지센서) 관련 첨단기술과 영업비밀을 무단 유출하고 부정 사용 및 누설한 김 모 씨를 구속기소했다. 김 씨는 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 등을 위반한 혐의를 받는다.

CIS는 빛을 디지털 신호로 변환해 영상으로 만드는 소자로 SK하이닉스는 2007년 CIS사업부를 출범시켰다. 하지만 단가가 낮은 중국 경쟁사 영향 등으로 출범 18년 만인 올 3월 CIS사업에서 철수했다.

김 씨는 하이실리콘의 이직 제안을 받고 몸값을 높이기 위해 SK하이닉스의 CIS 기술 자료를 무단으로 확보한 것으로 조사됐다. 김 씨는 사내 보안 규정을 위반해 사내 문서 관리 시스템에서 첨단기술·영업비밀 자료를 출력하고 사진 촬영 방식으로 기술을 빼돌린 것으로 드러났다. 김 씨가 확보한 SK하이닉스의 기술자료 사진은 1만 1000여 장에 달한다. 일부 기술 자료는 대외비 문구나 회사 로고를 삭제하고 촬영해 유출이 금지된 자료라는 사실을 은폐하기도 했다.

특히 김 씨가 촬영한 자료 중에는 HBM 기술에 쓰일 수 있는 하이브리드 본딩 초기 기술이 포함된 것으로 드러났다. HBM 관련 1위 기업인 SK하이닉스는 최근 HBM 적층 공법에 하이브리드 본딩 기술 도입을 검토하고 있다. 하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 HBM에 적용되는 칩 크기를 줄이면서 전력 효율 등 성능을 2배 이상 높일 수 있다고 한다.

김 씨는 SK하이닉스의 기술과 영업비밀 자료를 인용해 작성한 이력서를 하이실리콘 등 2곳의 중국 회사에 제출하는 방식으로 이직을 시도했다. 하지만 김 씨는 2022년 SK하이닉스의 내부 감사에서 적발됐고 검찰의 수사 끝에 이날 구속 상태로 재판에 넘겨졌다.