SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키징 장비인 'TC 본더' 협력사 선정 시기를 늦추며 신중을 기하고 있다.
업계에선 SK하이닉스의 장비 발주가 지난달 내 이뤄질 것으로 예상했으나, 5월 중순인 현재까지 업체 선정이 이뤄지지 않은 상황이다.

11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 한화세미텍에 TC 본더 특허 분쟁과 양산성 검증에 대한 보완 서류를 요구했다.
한화세미텍은 지난 3월 SK하이닉스 HBM 공급망에 처음 합류한 두 번째 공급사다.

업계 일각에선 이 소송이 한미반도체의 승소로 결정될 시 한화세미텍의 장비로 만든 HBM 제품에 대해 판매 금지 처분이 내려질 가능성이 있다고 보고 있다.
SK하이닉스는 특허 분쟁은 협력사 간 문제라는 입장이지만, 일말의 가능성도 예의주시 중인 것으로 알려졌다.

양산성 검증도 숙제다. 한화세미텍은 3월 SK하이닉스 HBM 공급망에 처음 진입했지만, 실제 장비 출하 시기는 7월 이후여서 제품화가 아직 이뤄지지 않았다.
SK하이닉스가 한화세미텍 장비로 패키징한 HBM을 엔비디아에 공급한 이력이 아직 없다는 의미다.

SK하이닉스는 올해 2분기 내로 자사 HBM 매출에서 HBM3E 12단이 차지하는 비중을 50% 이상으로 높일 계획이다.