미디어텍(MediaTek)이 자사의 4G 스마트폰 및 태블릿을 위한 헬리오 G 시리즈의 최신 칩셋, 헬리오 G200(Helio G200)을 공식 발표했다. 이번 신제품은 지난 2024년 8월 공개된 헬리오 G100의 후속작이지만, 전반적인 사양은 전작과 큰 차이를 보이지 않는 것으로 확인됐다.

헬리오 G200은 TSMC의 6나노 공정을 기반으로 설계된 옥타코어(8코어) 프로세서다. CPU 구성은 전작과 동일하게 Cortex-A76 듀얼 코어(2.2GHz)와 Cortex-A55 헥사 코어(2.0GHz)로 이뤄져 있으며, GPU 역시 Mali-G57 MC2를 탑재하고 클럭은 1.1GHz로 동일하다. 메모리와 저장장치 역시 LPDDR4X(최대 4266 Mbps), UFS 2.2 스토리지를 지원하며, 디스플레이는 최대 2520 x 1080 해상도와 120Hz 주사율까지 대응 가능하다.

전반적으로 G100과 유사한 구조를 유지하고 있지만, G200에는 두 가지 새로운 기능이 추가됐다. 첫 번째는 12비트 DCG(Dual Conversion Gain) 지원이다. 이를 통해 고품질 HDR 영상 촬영이 가능하며, 미디어텍은 카메라 애플리케이션 개발사들과의 협업을 통해 해당 기능의 전력 소비를 최대 20% 절감하는 데 성공했다고 밝혔다. 최대 지원 카메라 스펙은 여전히 200MP 단일 센서 또는 16MP 듀얼 카메라 구성이다.