갤럭시S26 탑재 목표 추진…불명예 씻을까

퀄컴 "삼성 자체 칩과 경쟁 우위 지속될 것"
삼성전자 원재료비 급증…사업 시너지 예상

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16일 회사 분기보고서에 따르면 삼성전자는 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝혔다.

삼성전자는 현재 4나노 공정이 안정적인 수율을 기록 중이며, 이를 기반으로 모바일·HPC(고성능컴퓨팅) 등 수요를 확대하고 있다고 설명했다.

올해 초 출시된 갤럭시S25는 퀄컴의 최신 모바일 AP인 스냅드래곤8 엘리트가 전량 탑재돼, 삼성전자 엑시노스2500는 사업화 기회를 놓쳤다. 갤럭시S 시리즈 전 모델에 퀄컴 AP가 탑재된 건 갤럭시S23 이후 2년 만이다.

삼성전자 엑시노스2500의 실패는 부품값 인상으로 이어지고 있다.

삼성전자의 올해 1분기 모바일 AP 솔루션의 가격은 전년 연평균 대비 19% 상승한 것으로 나타났다. 삼성전자는 그동안 퀄컴의 '스냅드래곤'과 자체 개발 AP인 '엑시노스' 등 듀얼 벤더 체제를 통해 가격 경쟁력을 확보해왔으나, 퀄컴의 영향력이 갈수록 커지고 있다.

퀄컴은 최근 열린 실적 발표회에서 삼성전자 모바일 AP 납품과 관련해 "수십년간 삼성의 자체 칩과 경쟁해왔지만, 과거 점유율이 50%였다면 지금은 75% 수준"이라며 "다년간 계약을 통해 이 같은 경쟁 구도에는 변화가 없을 것"이라고 자신했다.

삼성전자는 2나노 공정의 성공적인 양산을 통해 불명예를 씻고, 안정적인 수율 확보를 통해 주요 고객으로부터 수요 확보를 추진한다는 계획이다.

업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴의 차세대 AP '스냅드래곤 8 엘리트 2'를 2나노 공정으로 수주하기 위한 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자는 "지속적인 고객 협력 및 개발·수주·생산·공급 등 전방위 경쟁력을 강화함으로써 변화하는 시장에 맞춰 사업 기회를 확대해 나가겠다"고 말했다．