SK하이닉스가 6세대 HBM(고대역폭메모리)을 오는 10월부터 본격적인 생산을 시작한다. HBM4 주요 고객사인 엔비디아의 조기 생산을 요청에 따라 생산 일정을 2026년 상반기에서 대폭 앞당긴 것이다.

업계 공급망에 따르면 SK하이닉스는 6세대 12단 HBM4를 오는 10월 께부터 본격적인 양산을 시작할 예정인 것으로 알려졌다.

SK 하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 HBM4 샘플을 공개하고 하반기에 양산 준비를 마칠 것이라고 발표하면서 정확한 양산 시점은 공개하지 않았다.

SK하이닉스는 올 초 HBM4 수율 테스트에서 60%를 넘긴데 이어 최근에는 이를 더 끌어올려 70%를 넘어선 것으로 알려졌다. 이는 양산 준비가 거의 완료됐다는 것을 의미한다.

SK하이닉스의 HBM4는 6세대 HBM으로 최대 16개의 Hi 스택과 스택당 2TB/sec 메모리 대역폭을 갖춘 제품으로, 엔비디아가 내년 초 출시할 차세대 베라 루빈 AI GPU에 탑재될 예정이다.

12단 HBM4는 초당 2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 고대역폭으로 현재 공급하고 있는 HBM3E보다 약 60% 이상 빠른 속도다. SK하이닉스는 또, HBM4 생산에 Advanced MR-MUF 공정을 적용, 36GB의 용량을 달성한 것으로 알려졌다. 이는 12단 HBM 제품 중 가장 높은 수준이다.

한편, 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 지난 1분기 D램 매출액 점유율 36%로 삼성전자를 제치고 1위에 올랐다. 이 가운데 엔비디아 D램 공급 매출액은 4조7,862억원으로 전체 매출의 10%를 넘어섰다.

올해 말부터 HBM4가 본격적으로 공급되면 SK 하이닉스는 기존 HBM3E와 함께 엔비디아향 매출이 급증할 전망이다.

출처 : 엠투데이(https://www.autodaily.co.kr)​