Geekbench에서 MediaTek의 Dimensity 9400에 가까워

화웨이(Huawei)와 레노버(Lenovo)가 중국 내에서 자체 개발한 실리콘을 개발한 데 이어 샤오미(Xiaomi)는 자체 XRing 01 SoC를 개발 중입니다. 이 새로운 칩은 표준 Arm Cortex 코어와 TSMC의 3nm 등급 프로세스 노드를 특징으로 하는 것으로 알려졌습니다. HXL에 따르면 XRing 01은 두툼한 데카코어 구성을 가지고 있으며, 유출자Jukanlosreve가 공유한 칩의 Geekbench 테스트에 따르면 Xiaomi의 대안은 MediaTek의 주력 제품인 Dimensity 9400 SoC에 필적하는 성능을 제공하는 것으로 보입니다.

미국의 상당한 규제에 직면하고 Qualcomm 및 MediaTek과 같은 대안 기업에 비해 잠재적인 비용 절감에 자극을 받은 중국 제조업체는 자체 칩 설계 및 제조로 빠르게 전환하고 있습니다. Huawei는 Matebook Pro 2025 제품군을 위한 최신Kirin X90 SoC가맞춤형 Arm 기반 'Taishan' 코어를 특징으로 하는 것으로 여겨지며 SMIC의 7nm 공정을 사용하여 중국에서 제작되는 것으로 알려짐에 따라 이를 한 단계 더 발전시켰습니다.

Xiaomi의 곧 출시될 15S Pro 모바일 장치는 XRing 01로 구동된다는 소문이 있습니다. 유출된 사양에 따르면 XRing 01 SoC는 3.9GHz에서 2개의 Cortex-X925 프라임 코어, 3.4GHz에서 실행되는 4개의 Cortex A725/X4 코어, 1.89GHz에서 2개의 Cortex A720/A725 코어, 1.8GHz에서 2개의 효율성 중심 Cortex A520 코어를 포함하는 데카코어 레이아웃을 특징으로 합니다.