[디지털데일리 김문기 기자] 구글이 차세대 텐서(Tensor) 칩셋 생산을 위해 파운드리 파트너를 삼성에서 TSMC로 전환한다는 주장이 제기됐다.

26일(현지시간) 대만 IT전문매체 디지타임즈와 복수의 현지IT전문매체들에 따르면 오는 가을 출시 예정인 픽셀 10 시리즈에 탑재될 텐서 G5는 삼성 파운드리가 아닌 TSMC의 3나노 공정에서 생산된다고 전했다. 이번 협력은 단발성에 그치지 않고, 최소 3년에서 최대 5년까지 장기 계약으로 이어질 가능성이 높으며, 픽셀 14 시리즈까지 TSMC가 텐서칩을 공급할 것으로 보인다.

이는 지난해 지속적으로 제기되어온 구글-TSMC 협력설이 사실상 공식화된 셈이다. 무엇보다 TSMC는 애플, 퀄컴 등 주요 팹리스 고객사들로부터 기술력과 수율 안정성 측면에서 신뢰를 받아오고 있다.

과거 퀄컴이 삼성 4나노 기반의 스냅드래곤 8 1세대를 TSMC 4나노 기반의 8+ 1세대로 빠르게 전환한 사례에서 보듯, 같은 설계라도 제조사에 따라 성능과 발열, 전력 효율 면에서 이득을 볼 수 있다는 분석이다.