엔비디아의 협력사들이 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 제품 블랙웰 랙(rack)의 인도 지연을 불러왔던 기술적 문제를 해결하고 생산에 속도를 내고 있는 것으로 전해졌다.

파이낸셜타임스(FT)는 27일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 폭스콘·인벤텍·델·위스트론 등 엔비디아 협력사들이 문제 해결에 진전을 이루고 블랙웰AI서버 인도를 시작했다고 보도했다.

폭스콘 등 협력사들은 최근 대만에서 열린 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2025'에서 지난 1분기 말GB200 랙 인도를 시작했고 생산 물량을 빠르게 늘리고 있다고 밝힌 바 있다.

데이터센터에 사용되는 랙은 칩·케이블 등 필수 장비를 안전하게 담고 서로 연결하는 구조물로,GB200 랙은 중앙처리장치(CPU)인 '그레이스' 36개와 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰 72개로 구성된다.

앞서IT매체 디인포메이션은 블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 번째 출하분에서 발열 및 연결상의 문제가 발생해 주요 고객사들이 주문을 연기·취소했다고 지난 1월 보도했다.

지난해 말 발생한 해당 문제로 생산이 지연되면서 엔비디아의 연간 실적 목표 달성도 위협했다는 게FT설명이다.

한 협력사 직원은 "내부 테스트 결과 연결 문제가 있었다"면서 "문제 해결을 위해 엔비디아와 협력했다. 이는 2∼3개월 전 일"이라고 말했다.

컨설팅업체 세미애널리시스의 주웨이자 애널리스트는 "이 기술은 매우 복잡하고, 단기간이 이렇게 많은AI프로세서를 하나의 서버에서 동시에 작동하도록 시도한 것은 전례 없다"고 평가했다.

이어 "엔비디아가 협력사들에 충분한 준비 시간을 주지 않은 만큼 지연이 발생했다"면서 "제조사들이 하반기 들어 생산을 늘리면GB200 재고 위험은 완화될 것"이라고 내다봤다.