* AI타임스 기사 내용 일부 인용입니다.

https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=201710

https://www.msn.com/ko-kr/news/other/%EB%94%A5%EC%8B%9C%ED%81%AC-v3-1%EC%9D%80-%EA%B3%A7-%EC%B6%9C%EC%8B%9C%EB%90%A0-%EC%B0%A8%EC%84%B8%EB%8C%80-%EC%A4%91%EA%B5%AD-%EC%B9%A9%EC%97%90-%EC%B5%9C%EC%A0%81%ED%99%94/ar-AA1L02XB

딥시크가 'V3.1' 모델이 곧 출시될 차세대 중국 인공지능(AI) 칩에 최적화됐다고 밝혔다. 이에 따라 얼마 전 차세대 AI 칩과 서버 시스템을 공개한 화웨이가 거론됐다. [… …]

딥시크는 기술 문서에서 V3.1이 "마이크로스케일링 데이터 형식과의 호환성을 보장하기 위해 UE8M0 FP8 스케일 데이터 형식을 사용해 훈련했다"라고 밝혔다. 즉, 이 포맷으로 중국 칩과 결합, 하드웨어와 소프트웨어 연계를 높여 기술 진전을 이뤘다는 설명이다.

이 내용은 엔비디아의 고급 칩이 없어도 중국 기술로 구성된 AI 스택을 구축하는 데 중요한 진전을 암시할 수 있다는 분석이다.

딥시크는 지난해 12월26일 'V3'를 출시하며 엔비디아 2048개의 'H800' GPU 기반 데이터센터에서 2개월 동안 약 557만달러(약 82억원)라는 비용을 들여 모델을 학습했다고 밝혀 세계를 충격에 빠뜨렸다. 이 때문에 딥시크의 진정한 혁신은 엔비디아 칩에 최적화된 엔지니어링 기술이라는 말도 나왔다.

그러나 이후 딥시크는 중국 정부의 권유로 R2 개발을 위해 중국산 칩을 사용한 것으로 알려졌다. 이 과정에서 문제가 생겨 R2 성능이 제대로 구현되지 않았고, 이 때문에 출시가 연기됐다는 소식도 전해졌다. [나머지 내용 생략]

# 비슷한 내용 사우스차이나모닝포스트 기사 링크입니다.

Tech war: DeepSeek hints China close to unveiling home-grown ‘next generation’ AI chips

https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3322688/tech-war-deepseek-hints-china-close-unveiling-home-grown-next-generation-ai-chips