27일(현지시간) 대만IT전문매체 디지타임스와 외신 GSM아레나 등 복수 매체에 따르면 TSMC는 연말까지 2나노미터 공정 기반 월 4만5000~5만장의 웨이퍼를 생산하고, 2026년에는 이 물량을 두 배로 확대할 계획이다. 주요 초기 고객사는 애플, AMD, 퀄컴, 미디어텍, 브로드컴, 인텔 등으로 확정됐으며, 엔비디아는 2027년부터 합류한다는 설명이다.

이 가운데 디지타임스에 따르면 애플이 전체 생산 물량의 절반 가까이를 선점한 것으로 전해졌다. 업계에 따르면 애플은 2026년 출시 예정인 아이폰18 시리즈에 적용할 A19, A20 칩을 모두 2나노 기반으로 설계 중이다. 성능은 기존 3㎚ 칩 대비 10~15% 향상될 것으로 예상되며, 전력 효율도 개선돼 배터리 수명 및 발열 관리에서 유리할 전망이다.

이 같은 공격적 물량 확보는 최근의 공급망 불확실성과도 맞물려 있다. TSMC는 이미 3나노와 4나노생산이 2026년 말까지 풀가동 상태이며, 고객사 예약이 꽉 찬 상황이라는 것. 그럼에도 불구하고 애플은 조기 계약을 통해 독점적 위치를 점하며 퀄컴, AMD 등 다른 팹리스 업체와의 격차를 벌리겠다는 분석이다.

이번 2나노 도입은 단순히 성능 향상에 그치지 않고, 애플의 반도체 내재화 전략과 맞물려 의미가 크다. 내년 아이폰17 ‘에어’ 모델부터 애플 독자 모뎀(C1)을 적용하기 시작한 데 이어, 2나노 A19·A20 칩으로 전환하면 설계·제조·패키징 전 과정에서 독자적 최적화가 가능해진다. 특히 TSMC가 차세대 패키징(Wafer-level Multi-Chip Module)을 병행 적용할 계획이어서, 아이폰 성능 차별화에 탄력이 붙을 것으로 보인다.

한편, 외신에 따르면 TSMC 입장에서도 애플과의 대규모 장기 계약은 안정적 수익 확보 수단이다. 웨이퍼당 3만달러에 달하는 2나노 단가에도 불구하고 생산 라인이 이미 포화 상태에 이른 것은 이러한 조기 수주 덕분이라고 풀이했다.