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16일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문 파운드리사업부는 올해 말 게이트올어라운드(GAA) 2나노미터(㎚) 공정 기반의 AP 칩인 엑시노스 2600을 양산할 계획을 세웠다. 일정대로 칩 생산에 돌입할 시 12월, 1월 중 패키지·테스트를 마치고 '갤럭시 S26'에 탑재될 전망이다.

엑시노스는 삼성전자가 개발하는 자체 AP 브랜드다. 시스템LSI 사업부가 설계해 파운드리사업부가 생산하며, 갤럭시 스마트폰과 웨어러블, 자동차(Automotive) 등에 채용된다. 엑시노스 2600은 모바일 전용 플랫폼으로 설계된 제품으로, Arm의 CPU 설계자산(IP)과 AMD의 GPU 코어를 활용해 제작된다.

최근 성능 측정 사이트 긱벤치에서 공개된 테스트에 결과에 따르면, 엑시노스 2600으로 추정되는 삼성 AP의 벤치마크 점수는 싱글코어 3309점, 멀티코어 1만1256점을 기록했다. 이는 퀄컴의 차세대 스냅드래곤8엘리트 2세대로 추정되는 싱글 3393점, 멀티 1만1515점에 근접한 수준이다. 전작인 엑시노스 2500(싱글 평균 2575점, 멀티 8761점) 대비로는 거의 30% 중반대 수준의 성능 개선이 이뤄진 수치다.

삼성전자는 아직 확실한 탑재 여부와 권역·기종별 채용 전략 등을 확정 짓지 않은 상태다. 다만 이를 탑재할 경우 이전 플래그십(갤럭시S24) 탑재 AP였던 '엑시노스 2400' 대비 최소 40%, 최대 60% 증가한 수량이 들어갈 수 있다는 전망을 제시하는 것으로 알려졌다.

엑시노스는 2010년대 삼성전자의 스마트폰 사업 확대 과정에서 퀄컴의 '스냅드래곤' 시리즈와 함께 꾸준히 채용되며 의미 있는 성과를 거둬왔다. 그러나 시간이 지나면서 발열과 성능 저하 논란이 이어지면서 스냅드래곤과의 격차가 확대됐다. 여기에 ‘게임 옵티마이징 서비스(GOS)’ 사태가 기름을 부으면서, 후속작인 '엑시노스 2300'이 결국 갤럭시 S23 시리즈에 탑재되지 못하는 뼈아픈 패착을 겪기도 했다.

2023년 말 양산된 '엑시노스 2400'은 갤럭시 S24에 탑재되면서 플래그십 스마트폰 복귀에 성공했으나, 3나노 2세대 GAA 공정(SF3)을 적용한 '엑시노스 2500'은 수율·성능 이슈로 다시 제외되는 아픔을 겪었다. 그러다 올해 갤럭시Z 플립7에 재탑재되면서 재기에 나선 상태였다. 

만약 엑시노스 2600이 갤럭시 S26 시리즈에 안정적으로 탑재된다면 '아픈 손가락'이었던 AP 사업에 탄력이 받을 것으로 전망된다. 차기 갤럭시Z 플립·폴드 등 탑재 가능성도 높아지는 데다, 퀄컴 AP 비중을 낮추면서 모바일(MX) 사업부의 이익 개선에 기여할 수 있는 덕이다.

삼성전자 파운드리사업부가 추진하는 2나노 공정 고도화에도 상용 이력(레퍼런스)으로서의 역할을 해줄 수 있다는 관측도 나온다. 안정적인 칩 생산 경험 확보로 그간 어려움을 겪던 대형 고객사 수주의 물꼬를 틀 수 있다는 의미로 해석된다.

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