https://www.ithome.com/0/904/469.htm

삼성, 칩 설계 변경으로 엑시노스 냉각 효율 30% 증가: 애플과 퀄컴에 개방 예정

다시 말하지만, 삼성은 엑시노스 2600에 대해 상당히 자신감을 보이는 것 같습니다.

삼성의 엑시노스 칩이 열 스로틀링과 동의어로 여겨지던 때가 그리 오래되지 않았습니다. 하지만 엑시노스 2600의 HPB(Heat Pass Block) 기술 덕분에 삼성 AP의 끊임없는 스로틀링 시대는 이제 과거가 될 수도 있습니다. 그리고 다른 칩 제조업체들도 이 조용한 혁명에 주목하고 있습니다.

엑시노스 2600용 삼성의 HPB(Heat Pass Block) 기술이 주목을 받고 있습니다.

https://x.com/jukan05/status/1999030370440999239?s=20

삼성 파운드리는 엑시노스 2600 AP에서 색다른 시도를 했습니다. 이전 엑시노스 세대에서는 DRAM이 칩 바로 위에 위치했습니다. 하지만 이번에는 삼성이 구리 기반 HPB 히트 싱크를 패키징하여 AP 바로 위에 배치하고 DRAM을 옆으로 옮겼습니다.

히트 싱크가 AP와 직접 접촉하기 때문에 프로세서의 열 방출이 구리 구조에 의해 효율적으로 소산되어 삼성의 이전 세대 칩에 비해 평균 30% 더 시원한 칩이 됩니다.

한국의 ET News에서 언급했듯이 삼성은 Qualcomm 및 Apple을 포함한 다른 고객에게 HPB 패키징 기술을 개방할 계획입니다. Apple은 2016년에 A10 칩으로 TSMC로 이동했습니다. 마찬가지로 Qualcomm도 2022년에 Snapdragon 8 Gen 1+로 대만 칩 제조 거대 기업으로 이동했습니다.

물론 Qualcomm의 최신 Snapdragon 8 Elite Gen 5도 자체적인 열 "발열" 문제로 어려움을 겪고 있으며, 최근 칩이 동일한 벤치마크 테스트에서 A19 Pro의 12.1W 전력 소비 대비 19.5W의 보드 전력을 소비하는 것으로 나타났습니다.

여기서 범인은 Snapdragon 8 Elite Gen 5의 6개 성능 코어의 클럭 주파수입니다. 삼성의 엑시노스 2600 칩의 최종 CPU 코어 구성은 아직 밝혀지지 않았지만, 평판이 좋은 소식통에서 유출된 최근 내부 벤치마크 테스트에 따르면 엑시노스 2600의 프라임 코어는 Snapdragon 8 Elite Gen 5에 사용된 성능 코어보다 단 4.6% 높은 주파수로 클럭되었습니다!

따라서 엑시노스 2600용 삼성의 HPB 패키징 기술은 Qualcomm의 미래 AP에 논리적으로 적합해 보입니다.