AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU TSMC N3P 공정 및 2027년 출시 루머

업계에서 상당히 신뢰받는 유출가 중 한 명인 Kepler_L2는 X를 통해 AMD의 차세대 RDNA 5 그래픽 아키텍처가 2027년 중반 출시를 목표로 하고 있으며 칩은 TSMC의 N3P 공정에서 제조될 것이라고 주장했습니다.

이 주장은 다른 유출가인 Jukan05가 AMD RDNA 5가 삼성 파운드리의 2nm 또는 4nm 공정에서 제작될 것이라고 주장한 인용 트윗에 대한 직접적인 답변으로 나왔습니다. 이에 대해 Kepler는 모든 것이 이미 N3P에서 테이프 아웃(설계 완료 및 제조 공정 이관)되었기 때문에 그것은 말도 안 되는 루머라고 언급했습니다.

업계를 면밀히 지켜봐 온 이들에게 2027년 출시 기간은 여러 이유로 그리 놀라운 일이 아닙니다. AMD RDNA 5 아키텍처에 대한 확실한 정보는 지난 10월 AMD와 소니가 프로젝트 아메지스트(Project Amethyst)와 래디언스 코어(Radiance Cores)가 어떻게 플레이스테이션 6와 RDNA 5 아키텍처에서 강력한 패스 트레이싱 성능을 가능하게 할 것인지 논의했을 때 처음 등장했습니다.

플레이스테이션 6와 RDNA 5 기반 GPU가 서로 근접한 시기에 출시된다면 플레이스테이션 6의 공식 발표는 2026년 11월에 하고 AMD의 새로운 그래픽 하드웨어와 이를 활용하는 콘솔은 2027년 출시가 합리적으로 보입니다.

콘솔에 사용되는 기술들

-- 범용 압축 : GPU 내의 모든 사용 가능한 데이터를 평가하고 압축하여 메모리 대역폭 사용량을 획기적으로 줄이는 새로운 시스템입니다.
-- 뉴럴 어레이 : 데이터를 공유하고 처리하여 단일 AI 엔진처럼 함께 작동하도록 구성된 컴퓨팅 장치 모음입니다.
-- Radiance Cores : 고성능 실시간 레이 트레이싱 및 패스 트레이싱을 제공하는 새로운 전용 레이 트래버설 하드웨어입니다.

이러한 기술은 개별 RDNA 5 GPU에만 국한되지 않고 차세대 소니 플레이스테이션(오리온) 및 마이크로소프트 엑스박스(매그너스) SoC 에도 적용될 예정입니다 .

물론 새로운 GPU 콘솔 및 PC의 출시를 지연시킬 수 있는 다른 요인들도 있습니다. 현재 진행 중인 RAM과 낸드 부족 현상은 조만간 끝날 기미가 보이지 않으며 가장 비관적인 예측으로는 DRAM 가뭄이 10년 동안 지속될 것으로 보고 있습니다.

이러한 부족 현상은 GPU에도 영향을 미칠 것이며 루머에 따르면 엔비디아는 더 이상 GPU에 메모리를 번들로 제공하지 않을 수 있고 AMD는 파트너사들에게 2026년에 현재 세대 RDNA 4 제품군 전반에 걸쳐 가격을 10% 인상하도록 경고했다고 합니다. 밸브의 차기 스팀 머신 역시 현재 진행 중인 RAM 위기로 인해 아직 가격이나 출시일이 정해지지 않았을 가능성이 큽니다.