삼성의 미국 칩 공장에 대한 새로운 계획, 4nm를 포기하고 2nm GAA에 전력을 다하며 한국의 거인을 TSMC와 대등한 위치에 올려놓을 수도 있다

이번 최신 변화를 통해 삼성은 미국에 2nm GAA 칩을 도입하는 최초의 기업이 될 수 있습니다.

TSMC가 자사의 최첨단 기술이 미국 땅에 도달하는 것을 막겠다는 입장을 고수함에 따라, 삼성은 텍사스 테일러에 위치한 공장을 통해 해당 지역에 2nm GAA 노드를 도입할 수 있는 황금 같은 기회를 얻게 되었습니다. ASML 직원들이 원활한 생산 전환을 위해 이미 EUV 장비를 설치했다는 보고가 전해진 가운데, 이 시설은 곧 가동을 시작할 예정입니다.

이러한 장비들은 5nm 미만 웨이퍼를 높은 수율로 대량 생산하는 데 매우 필수적이며, 테일러 공장은 이전에 4nm 유닛의 생산량을 늘리는 데 집중해 왔습니다. 그러나 최신 보고서에 따르면 계획에 중대한 변화가 생겼으며, 삼성은 이제 2nm GAA 기술로 초점을 전환하고 있습니다. 이러한 움직임으로 인해 TSMC는 파운드리 경쟁사인 삼성으로부터 상당한 도전에 직면할 수 있습니다.

엑시노스 2600(Exynos 2600)은 이미 삼성의 첫 번째 2nm GAA 칩셋으로 발표되었으며, 이 SoC가 양산에 들어갔다는 첫 보고 당시 수율은 50%로 추정되었습니다. 문화일보의 보도에 따르면 초기 양산 물량이 기존 월 20,000장에서 50,000장으로 늘어남에 따라 이 수치는 더욱 상승할 것으로 보입니다.

테일러 공장은 안정적인 수율 확보가 더 쉬운 4nm 노드를 채택할 것으로 알려졌으나, 현재 이 시설은 2nm GAA 리소그래피를 수용하기 위해 장비 구매 주문을 수정한 것으로 보고되었습니다. 회사는 아직 세부 사항을 밝히지 않았지만, 업계에서는 이를 TSMC의 초기 2nm 규모와 맞추기 위한 전략적 행보로 보고 있으며, 테일러 공장은 2027년까지 월 100,000장이라는 거대한 생산 능력에 도달할 것으로 예상됩니다.

이 사업장이 어떻게 이러한 규모에 도달할 수 있는지에 대해서는, 삼성이 이미 테슬라(Tesla)와 차세대 자율주행 칩인 AI6를 제작하기 위해 165억 달러 규모의 계약을 체결한 덕분입니다. 또한 이 한국의 기술 거물은 중국의 암호화폐 장비 제조업체 두 곳의 2nm GAA 주문을 수행하는 것으로 보고되었으나, 후자의 생산은 테일러 공장에 외주를 주기보다는 삼성의 본국(한국)에서 이루어질 가능성이 높습니다.

확인된 바는 아니지만, 미국의 생산 거점은 2세대 2nm GAA 노드의 주요 허브 역할도 할 수 있습니다. 삼성은 올해 초 새로운 제조 공정의 기본 설계를 완료한 것으로 알려졌으며, TSMC를 추월하기 위해 번개 같은 속도로 움직이고 있습니다. 삼성의 3세대 2nm GAA 변형인 SF2P+는 현재 개발 중이며 2년 이내에 구현될 수 있습니다.