엔비디아 수요가 촉발한 HBM4 경쟁: SK하이닉스·삼성·마이크론의 12단 적층 양산과 16단 추진

NVIDIA Fuels HBM4 Race: 12-Layer Ramps, 16-Layer Push by SK hynix, Samsung, and Micron

- 2026.1.9 (트렌드포스)

SK하이닉스: 12단 36GB·16단 48GB HBM4와 MR-MUF 공정을 앞세워 16단 시연까지 선도하며 HBM4 기술·수율 양쪽에서 현재 1위 자리를 지키고 있다.​

삼성전자: 더 진보된 1c DRAM과 4nm 로직, 하이브리드 본딩을 앞세워 고성능 루빈용 HBM4 선점과 2026년까지 약 50% HBM 증설, 2028년 16단 HBM4E 상용화를 노리고 있다.​

마이크론: 1-베타 공정 HBM4에서 11Gbps 이상 속도를 확보하고 2026년 2분기 고수율 양산, 싱가포르·히로시마 신규 생산·패키징 라인 확대로 한국 업체들을 추격 중이다.