[ZDNET] 엔비디아, AI 칩 '블랙웰' 설계 결함 발견…공급 내년으로 지연

- 2024.8.4

미국 테크 전문매체인 디인포메이션의 기사에 기반

익명의 마이크로소프트 관계자에 따르면 엔비디아에서 이번 주에 알렸다고 하네요.