[FT] 중국산 칩 사용 시도 탓에 딥시크(DeepSeek)의 차기 AI 모델 출시 지연
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2025년 8월 14일 PM 09:10 · 수정됨(08. 20. 06:25)

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[FT] 중국산 칩 사용 시도 탓에 딥시크(DeepSeek)의 차기 AI 모델 출시 지연

DeepSeek’s next AI model delayed by attempt to use Chinese chips

- 2025.8.14


사안에 정통한 세 명에 따르면, 딥시크는 1월 R1 모델을 출시한 뒤 엔비디아 시스템 대신 화웨이의 Ascend 프로세서를 채택하라는 권고를 당국으로부터 받았다. 그러나 딥시크는 Ascend 칩으로 R2 학습 과정에서 지속적인 기술적 문제에 부딪혔고, 결국 학습(training)에는 엔비디아 칩을, 추론(inference)에는 화웨이 칩을 사용하기로 했다. 이 문제가 주요 원인이 되어 모델 출시가 5월에서 지연되면서 경쟁사들에 뒤처지는 결과를 낳았다고, 상황을 아는 또 다른 인사가 전했다.


Ascend 칩: 화웨이의 데이터센터용 AI 가속기 라인업(910B/910C/910D/920 등).

댓글 (1)

  • 폭풍의눈

    폭풍의눈 Lv.1

    25.08.20 · 114.♡.200.108

    저게 잘 될수가 없죠. 오퍼레이터를 다 칩사에서 구현해줘야 하는 상황일텐데

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