한미반도체, 'HBM 6 사이드 인스펙션' 첫 공개

한미반도체가 인공지능 반도체용 '고대역폭메모리(HBM)' 생산에 필수로 쓰이는 'HBM 6 사이드 인스펙션' 장비를 선보였다.

15일 한미반도체에 따르면 'HBM 6 사이드 인스펙션' 장비는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 쌓아 올린 반도체 칩 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하는 장비다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "이번 장비는 HBM 수율을 높이기 위해 위해 생산성과 검사 정밀도를 크게 향상시킨 점이 특징"이라며 "D램 메모리반도체 칩을 수직으로 쌓아 올리는 듀얼 TC본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것"이라고 밝혔다.

한미반도체는 지난 2002년 지적재산부를 만든 뒤 현재 10여명 전문 인력을 운영하며 지적재산권 보호와 강화에 주력한다. 현재까지 총 111건 특허를 비롯해 120여건 HBM 장비 특허를 출원했다. 이를 통해 독자적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 HBM 장비 경쟁력을 한층 높인다는 전략이다.

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