TSMC, 첨단 패키징 가속… AP7 공장 2026년 양산 목표, 미국 애리조나 P6는 패키징 허브 유력

TSMC Speeds Advanced Packaging: AP7 Targets 2026 Output; Arizona P6 Eyed for U.S. Packaging Hub

- 2025.12.4 (트렌드포스)

TSMC가 대만 자이이 AP7 공장과 미국 애리조나 P6 부지를 중심으로 첨단 패키징 생산능력을 대폭 확대하면서,

SoIC·CoWoS 등 차세대 3D 패키징 통합 전략을 강화하고 있다.