스마트폰에 들어가는 모바일 칩 설계 기조가 변하나보네요.

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uatant 241.♡.46.25

2024.10.11 12:49

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애플 m1 처음 나왔을 때

칩 다이 크기 때문에 폰에 넣을 수 없다고 했는데

불과 수년 뒤에 그만한 다이 사이즈의 칩이

폰에 들어가게 됐네요.

디멘도 그렇고 스냅도 그렇고

다이사이즈를 최대한 키우자 - 많은 코어를 넣자

이렇게 설계 방향이 바뀌나봅니다.

코어가 늘어난 만큼의 전력소모는 최신공정을 통해 최대한 다이어트를 하고요

다이 사이즈가 점점 커지면서 칩이 더욱더 커지게 되면 폰의 내부설계도 그에 맞춰 어떻게 변할지

칩이 커지면서 하나의 거대한 원칩으로 변할지

많은 변화가 있을거 같다는 생각이 듭니다

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댓글 7 / 1 페이지

건강한전립선 (118.♡.236.75)

10.11 12:50

m1사이즈의 칩이 이제 아이폰에 들어가는건가요? ...
a18이 m1보다 성능이 좋다고 기사에 나오네요

uatant (241.♡.46.25)

10.11 12:53

@건강한전립선님에게 답글 이번에 나온 디멘 9400이 모뎀 통합이기는 해도 다이가 많이 커져서 m2급입니다.

덕번에 많은 코어가 들어갈 수 있었고요. 스냅 8젠4도 다이사이즈가 대폭 커지는 걸로 알고 있습니다.

하드리셋 (249.♡.156.143)

10.11 12:52

fab 공정이 작아졌죠.....
CPU가 14nm -->10nm --> 7nm --> 4nm 이렇게 작아졌듯이
모바일 AP도 8nm-->6nm -->5nm --> 4nm -> 3nm 이렇게 작아졌죠
작아지니 집적화가 더 높아지고..결국 TSMC가 잘하는? (주식샀어야 ㅠㅠ) ㅎㅎㅎ

uatant (241.♡.46.25)

10.11 12:57

@하드리셋님에게 답글 아무리 집적화가 좋아지고 전성비가 개선되었어도

같은 공정에서 나온 4코어와 8코어 중에 8코어가 더 많은 전력을 먹을 수 밖에 없겠죠.

이 점은 또 어떤 접근법으로 풀어갈지 궁금합니다

김링크 (210.♡.105.1)

10.11 13:45

모뎀 포함이니까 그정도 다이가 용납이 되는거죠 모뎀이 거의 다이의 1/4 정도는 차지할껍니다
스냅 8Gen4랑 M1이랑 다이 크기가 비슷하다고 해서 8Gen4 쓰는 폰에 M1 갖다 넣는다고 해도 감당 안되요
단순히 칩 크기만 볼게 아니라 칩에서 CPU나 GPU등등 핵심부분이 차지하는 면적이 중요합니다.