안녕하세요.

사무실서 185H+4080m 랩탑을 씁니다.

dgpu는 발열문제가 전혀 없습니다. 무려 165W피크인데도 열교환이 충분하여 최대부하에서도 80도이상 안 올라요.

사실 전 온도엔 별 관심이 없어요. 80도든90도든 최대부하로 작동만 되면 됩니다.

dgpu oem설정 리미트는 87도일거에요.

그런데 185H는 열문제로 스로틀링이 그야말로 극 심 합니다.

새제품 때는 피크140W도 찍고, 지속 120W이상 나왔거든요. 당연히 온도는 105도 전후로 이조차도 열제어 들어간 상태입니다. 그래도 충분한 성능이니 불만이 없었죠. 더 개선할수도 없고요.

요즘 윈도 사용만으로도 느릿 느릿 답답한게 심하게 느껴져서

최대부하로 돌려 보니 90W에서 헉헉댑니다. 즉, 열때문에 출력 스로틀인 것이죠. 온도도 당연히 105도.

185H기준 제가알기로 110도 리미트지만 oem(델)에서 100-105로 고정해 놨습니다.

cpu는 100W겨우 쓰는데 왜 dgpu보다 더 뜨겁냐?

이유는 간단합니다. 인텔185H와 12세대 13세대(아마도) p코어 다이 크기가

정말 작아요. 재본건 아니지만 대략 10*10mm 정도 될까요.

길쭉 한 여러 다이들 중 p코어는 새끼손톱만한데 다 들어가 있거든요.

그러니 그 표면 중 아주 약간이라도 TIM(써멀) 공극이 생기거나, 실리콘이 다 마르거나 하면

챔버로 열교환이 안 됩니다.

공극이 없이 완벽한 상태더라도 절대적 교환면적이 작아서 열교환량 자체가 적고요.

그럼 코어는 110도로 리포트 하고, 펌은 즉시 스로틀 시작인거죠.

결과적으로 최대부하로 돌려도 뜨거운 바람이 안 나옵니다.

무의미하게 코어 온도만 높은거죠.

예를 들어 atx cpu 히트스프레더가 10*10mm 사이즈라고 가정해보면

녹투아 할애비가 와도 감당이 안됩니다

cpu사진이 더 크게 보이지만 실지론 오지게 작습니다.

반면에 dgpu는 코어 다이가 오지게 큽니다.

그러니 열교환 면적이 매우 넓고,

더 큰 에너지(열)을 생성하지만, 결론적인 온도는 훨씬 낮아요.

해결법은 단 하나인데

뜯어서 써멀을 새로 바르는겁니다.

그런데 제가 쓰는 모델은 뒤집어 장착된 보드... 그 유구한 역사를 가진 에일리언웨어입니다.

귀찮고 복잡하기가 이를데가 없어요.

게다가 순정이 LM섞인 허접한 페이스트라 작업성도 엄청 나빠요. 잘못하면 보드 쇼트로 낭패를 봅니다.

서비스에 요청하면 와서 해주긴 하는데

하는 김에 kryosheet로 시도해서 성공하면 아주 좋거든요. 더 이상 이짓을 안해도 되니까요.

그런데 서비스기사는 그건 허용해주지 않죠.

해주더라도 실패하면 다시 까야 하니 시간낭비가 크고요.

*kryosheet는 매우 얇기때문에 챔버표면과 칩세트 표면이 완전히 일치하게 밀착되어야만 효과가 좋아서, 실패가능성이 있습니다.

괜히 지포스40때 못참고 185H같은 똥을 사서

이고생을 하고 있습니다