그냥 반도체를 끌어내릴 구실이 필요할 뿐이죠

개미 계좌 털어먹기라고 봅니다.

DUV로 sub 10nm 못해서 안하는 것 아니지 않나요? EUV로 한번 할 것 여러번 노가다를 해야 하니 고비용에 공정 수율 장담 못해서 힘든 거지요.

4-5년 전만해도 삼성전자도 중국이 국산화하려는 장비의 방식으로 양산하고 있었습니다.

중국도 국산화한 i-ArF 장비로 양산까지는 무난하게 할 것입니다. 문제는 그 다음이죠. 3-4년 뒤에 본격 양산을 시작할 것이고 이때는 EUV 장비를 개발해야할텐데 그나마 현실적인게 방사광가속기를 가지고 극자외선을 만드는 방식입니다만 아시다시피 방사광가속기 규모가 어지간한 팹 하나보다 훨씬 커서 과연 미국 기술없이 양산용 EUV 장비를 만들 수 있을까 의문이 있습니다.